2025中国国际半导体博览会（IC China）开幕进入最后冲刺

随着金秋十月的到来，备受全球半导体产业瞩目的2025中国国际半导体博览会（IC China 2025） 正式进入开幕前45天的冲刺阶段。本届博览会将于2025年11月23日至25日在北京国家会议中心隆重举行，目前，展商筹备、论坛组织及观众预登记等各项工作正有序高效推进，一个汇聚全球顶尖智慧、展示全产业链核心力量的国家级平台已蓄势待发。

权威主办，构筑产业顶级交流平台

IC China 2025由中国半导体行业协会联合中国电子信息产业发展研究院（赛迪集团）共同主导主办。这一强大的主办阵容，确保了博览会不仅是一场行业展示，更是解读国家产业政策、把脉市场前沿趋势、促进产学研用深度融合的权威平台。主办方将依托其深厚的行业资源与号召力，邀请行业领导、两院院士、全球顶尖企业CEO及资深分析师齐聚现场，共同擘画中国乃至全球半导体产业的发展蓝图。

全景展示，覆盖产业链每一个关键环节

本届博览会的展示范围全面升级，旨在打造一个“从材料设备到系统应用”的无缝观展体验。核心展示范围包括：

集成电路设计： 集中展示国产CPU、GPU、FPGA、AI加速芯片、车载MCU、通信芯片等前沿设计成果，凸显“中国设计”的创新活力。

集成电路制造： 先进逻辑工艺、特色模拟工艺、存储器制造等领域的领军企业将展示其最新的技术突破与产能规划。

先进封装与测试： 设立专题展区，重点呈现Chiplet（芯粒）、2.5D/3D、SiP等先进封装技术，以及与之配套的高端测试解决方案。

半导体专用设备与材料： 覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、检测等全流程的国产装备，以及大硅片、光刻胶、电子特气、湿化学品等关键材料，彰显产业链上游的坚实支撑。

第三代半导体与功率器件： 聚焦碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体在新能源、轨道交通、智能电网等领域的创新应用。

集成电路应用与解决方案： 展示“芯”技术在人工智能、智能网联汽车、工业控制、消费电子等终端市场的落地场景，实现产业链的闭环展示。

产业园区与生态建设： 全国重点集成电路产业园区将集中亮相，展示其产业政策、区位优势与完善的配套生态，为项目落地与产业合作提供一站式对接平台。

选址北京，尽享首都区位与资源聚合优势

选择在北京——中国的政治中心、文化中心和国际交往中心举办，为本届博览会赋予了无可比拟的独特优势：

政策与决策高地： 便于邀请行业主管部门领导、权威智库亲临现场，发布最新产业政策与解读，使参会者第一时间把握宏观方向。

顶尖人才与机构聚集： 北京汇聚了清华大学、北京大学、中国科学院等顶尖高校与科研院所，以及众多跨国公司的中国研发总部，确保了展会专业观众的质量与深度，为参展商带来高质量的合作机遇。

国际影响力与媒体关注度： 作为国际大都市，北京自带全球媒体聚焦效应，将极大提升博览会及参展品牌的国际曝光量与影响力。

便捷的全球交通网络： 凭借首都国际机场和大兴国际机场的全球航线，以及发达的高铁网络，为国内外嘉宾提供了无与伦比的参会便利性。

在此，我们诚邀全球半导体产业同仁锁定日程，共赴这场在北京举行的年度行业盛会。这里不仅是展示成果的舞台，更是凝聚共识、激发创新、促成合作的关键节点。让我们在金秋的北京，共同见证并推动中国半导体产业迈向更高质量的发展新阶段。”