2025CITE 半导体产业链馆引领科技创新潮流

   第十三届中国电子信息博览会（CITE）将于2025年4月9日至11日在深圳会展中心盛大启幕，本届博览会以“科技创新 圳在变革”为主题，本届博览会共设九大展馆，涵盖近12个专业展区，其中，半导体产业链馆作为博览会的核心展区之一，该展区将全面展示半导体产业的最新技术成果和创新产品，覆盖IC设计、半导体材料、封装测试、半导体设备、集成电路制造及集成电路应用等多个领域，为参展商和观众提供一个全方位、深层次的交流平台。

  半导体产业链馆汇聚了全球领先的半导体企业和科研机构，展示的产品和技术涵盖了半导体产业链的各个环节。从上游的IC设计到中游的半导体材料、制造和封装测试，再到下游的集成电路应用，展品琳琅满目，充分展示了半导体产业的创新活力和发展潜力。

   在IC设计领域，参展企业将展示最新的芯片设计理念和技术，包括高性能处理器、人工智能芯片、物联网芯片等。这些芯片设计不仅具有高性能、低功耗的特点，还广泛应用于智能手机、智能家居、自动驾驶等领域，为人们的生活和工作带来更加便捷和智能的体验。

   半导体材料展区将展示最新的半导体材料研究成果和应用，包括硅基材料、化合物半导体材料、二维材料等。这些新材料在提高芯片性能、降低成本和延长使用寿命等方面具有重要作用，为半导体产业的持续创新提供了有力支撑。

   封装测试展区将展示最新的封装技术和测试设备，包括先进的晶圆级封装、系统级封装和三维封装等。这些封装技术不仅提高了芯片的可靠性和稳定性，还降低了封装成本，为半导体产业的快速发展提供了有力保障。

   半导体设备展区将展示最新的半导体制造设备，包括光刻机、刻蚀机、离子注入机等。这些设备是半导体制造过程中的关键设备，对于提高芯片制造效率和降低成本具有重要意义。

   集成电路应用展区将展示半导体技术在各个领域的应用成果，包括5G通信、物联网、云计算、智能制造等。这些应用展示了半导体技术在推动社会进步和经济发展方面的重要作用，为半导体产业的持续创新和发展提供了广阔的市场空间。

   展会期间，将举办多场高端论坛和研讨会，邀请国内外知名专家、学者和行业领袖，围绕半导体产业的最新技术进展、市场趋势、政策环境等热点话题展开深入讨论。这些论坛不仅为参会者提供了获取行业最新资讯的渠道，更为产业内的交流与合作搭建了桥梁，促进了思想碰撞与智慧交融。

展位预定：孙先生   135 2183 5891(同微信)   010-63939368  41893980@qq.com