第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）11月北京见

2025年是“十四五”规划收官之年，也是“十五五”规划谋篇布局之年。半导体产业是电子信息产业的基础和核心，通过技术创新、产业链协同、经济转型和政策支持等组合拳，为新质生产力形成和发展提供坚实基础和持续动力。伴随着人工智能技术迎来发展新机遇，“十五五”时期，我国半导体产业将继续保持快速增长态势。相关研究预测，2030年我国集成电路市场规模将达到2.4万亿元。在“十四五”“十五五”规划的历史交汇期，举办一场高质量的半导体博览会，具有重大战略意义。

第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将于2025年11月23-25日在北京·国家会议中心盛大开幕。此次博览规模再度升级，将吸引海内外700余家知名企业，预计专业观众60000人次，将从技术创新、资本融通、国际合作等层面发挥关键引领作用。

突出技术赋能，以科技创新引领产业创新发展

党中央高度重视科技创新，为促进集成电路等产业高质量发展，将集成电路企业研发费用加计扣除比例提高至120%。IC China 2025作为半导体行业的年度盛事，将技术赋能置于核心地位，聚焦半导体行业的前沿技术，通过展示高端芯片、先进制造工艺、关键材料设备等，邀请国内外行业领袖、专家学者，围绕技术创新路径、产业发展趋势等议题进行深入交流与探讨，激发创新思维，促进技术合作。博览会期间，IC China 2025通过搭建全产业链对接平台，促进设计、制造、应用等环节紧密合作，加速科技成果向现实生产力转化。举办多场技术交流会和专题论坛，邀请行业领军企业和科研机构分享最新研发成果和创新路径，促进技术交流和思想碰撞，为半导体产业持续发展注入新活力。博览会还将为参展企业提供展示年度最具创新性产品与技术的平台，引领行业技术潮流，推动半导体产业向更高水平迈进。

推动资本对接，促进半导体全产业链融通协作

半导体产业链条长，涉及装备、材料、零部件、设计、EDA、IP、制造、封测等领域，形成分工明确、高度联动的产业生态。近年来，“国九条”“科创板八条”“并购六条”等一系列政策相继落地，吹响了我国半导体行业的并购号角；三期“大基金”有序推进，为半导体产业发展提供了充足的资本支持。2025年，半导体产业并购活动持续升温，释放无限机遇。IC China 2025不仅为参展企业提供展示最新技术与产品的平台，也致力于为资本与项目对接构筑桥梁。IC China 2025通过组织一系列投融资对接活动，吸引众多风险投资机构、私募基金、产业资本等金融力量的积极参与，为初创企业、成长期企业提供了直接面对投资人的机会，有助于解决企业在发展过程中的资金瓶颈问题。同时，IC China 2025还将邀请知名专家，就半导体行业的资本趋势、投资热点等进行深度解读，提出宝贵的行业洞察与决策依据。这一系列举措将加速半导体行业资本流动，推动优质项目、优质企业快速成长。

融入国际市场，增强半导体产业核心竞争力

IC China 2025通过搭建国际化的交流与合作平台，汇聚全球半导体领域顶尖企业、科研机构及行业精英，共同探讨半导体产业最新发展趋势与前沿技术。通过深度参与国际合作，参展企业不仅能够学习到国际先进经验和技术，还能够拓展国际市场，增强自身的全球竞争力。IC China 2025将特设海外展团专区，展示来自美国、欧洲、日本、韩国等地的半导体产品和技术，为我国企业出海等提供重要借鉴和宝贵机会。IC China 2025还积极邀请国际知名专家、学者及企业代表参与主旨演讲和圆桌讨论，分享行业洞见与前沿思考，为我国半导体产业的自主创新与发展提供了智力支持。通过这些国际合作举措，IC China 2025将不仅提升我国半导体产业的国际影响力，还将为我国半导体企业融入全球产业链、供应链、价值链，增强核心竞争力等奠定坚实基础。

IC China 2025在“十五五”规划谋篇布局之年举办，不仅是对“十四五”时期半导体产业发展成果的集中检阅，更是布局未来五年半导体产业驱动未来产业创新发展的关键节点。通过搭建全产业链展示交流平台，博览会将有力促进政策与市场、技术与资本、国内与国际的多维对接，为我国半导体产业在“十五五”期间实现高质量发展提供重要支撑。在全球半导体产业竞争加剧的背景下，我们有理由相信，IC China 2025的成功举办将充分彰显我国推进半导体自主创新的决心与能力。