2025IC EXPO(中国半导体产业与应用博览会)定于4月在深圳举办

   为进一步加强半导体产业界交流与合作，加快半导体关键核心技术突破，有效推进半导体产业链协同发展，始于1964年的中国电子展主办方，在成功举办百届中国电子展、十届中国电子信息博览会的基础上，依托行业强大的资源优势，倾力推出中国半导体产业与应用博览会（IC Expo）。IC Expo每年4月深圳、11月上海与中国电子展春、秋季会同期举办，助力半导体行业产学研高效协同，聚力珠三角、长三角半导体产业强链补链延链。

   2025中国半导体产业与应用博览会（IC EXPO）（以下简称“IC EXPO”）将于4月9日至11日在深圳会展中心盛大开幕，预计将吸引来自全球各地的数百家半导体产业链上下游企业参展，展示范围涵盖半导体分立器件、半导体材料、设备、设计、制造、封装测试等各个环节。同时，博览会还将举办多场行业论坛和技术研讨会，邀请国内外知名专家、学者和企业代表就半导体产业的最新技术动态、市场趋势、政策环境等热点话题进行深入探讨和交流。

展品范围：

芯片设计/晶圆制造：集成电路设计及芯片、EDA、MCU、IC设计与设计工具、晶圆制造与设备及零部件等；

先进封装：Chiplet、SiP封装、晶圆级封装（WLP）、3D封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、探针卡、测试机等；

半导体专用设备/零部件：减薄机、研磨机、划片机、扩散设备、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等；

半导体材料：硅片及硅基材料、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等；

功率器件/汽车半导体：车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等。

下届预告：

IC Expo 2025上海展

2025中国半导体产业与应用博览会（上海展）

时间：2025年11月5日-7日

地点：上海新国际博览中心

同期：第106届中国电子展

上海已成为长三角乃至全国半导体产业的重心和引领城市

   以上海领衔的长三角地区汇聚了众多的半导体企业，拥有上海、无锡、杭州、合肥、南京、苏州等半导体产业强市，产业链条完整，产业聚合效应好。长三角地区凭借独特的地理位置和政策、人才、技术等优势，半导体产业规模持续增长。上海集成电路设计与制造综合竞争优势明显，以芯片制造和设计为主导、设备原料和封装协同发展。江苏集成电路产业链完备、配套能力强，芯片设计与制造能力提升较快，封测产业产值占全国一半。浙江新兴集成电路设计企业加速集聚，硅材料生产、特种工艺芯片制造、行业应用等领域优势明显。安徽新型显示、存储芯片、驱动芯片、家电芯片等特色产业发展较快，成本优势相对突出。

联系方式：

负责人：孙先生     

手机：135 2183 5891（微）  电话：010-6393 9368

网址：www.icexpo.cn    Mail: 41893980@qq.com

地址：北京市海淀区西三环北路72号世纪经贸大厦A座28层