2024中国国际半导体博览会（IC China2024）圆满闭幕

  11月20日，为期三天的2024中国国际半导体博览会（IC China2024）在万众瞩目中圆满闭幕。本次博览会不仅展示了全球半导体产业的最新技术和创新成果，还促进了国内外企业的深入交流与合作，为全球半导体产业的未来发展注入了新的活力。

  本届博览会聚焦半导体产业链、地方展团、化合物半导体、新兴应用、半导体第三方服务、产教融合、国际洽谈和未来产业等多个主题，创新设置了多个展区，吸引了来自半导体材料、设备设计、装备封测和下游应用等产业环节的550余家企业参展。这些企业全方位展示了全球半导体前沿技术、创新成果、最新产品、解决方案以及市场应用，为观众呈现了一场半导体产业的盛宴。

  在博览会期间，长江存储、华虹、华为、华虹、晶合、华润微、华大九天、北方华创、上海微电子、华天科技、通富微、江丰等国内半导体领军企业，以及新思科技、东京精密、卡尔蔡司、美光等知名外资企业纷纷亮相，展示了他们在半导体领域的最新研发成果和技术实力。展览规模、亮点展品数、首发新品数均达到了历史新高，充分展示了全球半导体产业的蓬勃发展和创新活力。

  另外一亮点，本届博览会的国际“朋友圈”不断扩大。巴西科技创新部以及巴西、韩国、日本、马来西亚、美国等国家的半导体行业组织代表应邀参会，共同探讨了半导体产业的国际合作与发展前景。同时，巴西、东南亚半导体产业合作论坛、首届中韩半导体企业家交流会等主题边会的成功举办，为国内企业出海和国际企业进驻搭建了坚实的合作桥梁。此外，德国、新加坡、斯洛伐克等国家的代表也踊跃参会参展，共同见证了这一半导体产业的盛会。

  在博览会闭幕式上，主办方表示，本届博览会的成功举办离不开国内外企业的积极参与和支持，也离不开各级政府和行业组织的关心和指导。未来，他们将继续秉承“创新、合作、共赢”的理念，为全球半导体产业的交流与合作搭建更加广阔的平台，推动全球半导体产业的持续健康发展。

  再见2024，2025再见!