2025 IC China：半导体行业盛宴前瞻

   2025年第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将于8月在北京国家会议中心隆重举行。作为半导体行业的专业盛会，2025 IC China展品覆盖半导体全产业链，从IC设计环节的各类创新芯片产品，到半导体材料的新型研发成果，从备受关注的第三代半导体技术突破，到封装与测试配套的先进工艺展示，再到半导体设备及智能装备的尖端技术呈现，以及集成电路制造的最新进展和集成电路应用的多元案例，都将在这个展会上一一亮相。同时将汇聚全球半导体领域的专家学者及行业精英，全方位探讨半导体产业的前沿技术与创新成果，为行业发展搭建起一个集技术交流、产品展示、贸易洽谈于一体的高端平台，助力推动我国半导体产业的高质量发展。

展示范围：

IC 设计：涵盖 IC 及相关电子产品设计、IC 产品与应用技术、IC 测试方法与仪器、设计工具等。从数字电路到模拟与混合信号电路，从 EDA、IP 设计到嵌入式软件，汇聚 IDM、Fabless 厂等各类企业，展示前沿设计成果与创新理念，为行业带来无限灵感。

半导体材料 ：硅片及硅基材料、锗硅材料、化合物半导体材料等琳琅满目。石英、石墨、防静电材料，光刻胶、电子气体、CMP 抛光材料等一应俱全，还有封装基板、键合丝、包封材料等关键材料，全方位呈现半导体材料的丰富多样性与高端品质，助力企业打造坚实供应链基础。

第三代半导体：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料及相关器件的最新技术与产品，展示其在高电压、高频率、高功率等领域的应用优势，如在 5G 通信基站、新能源汽车、智能电网等领域的高效能解决方案。

封装与测试：测试探针台，封装设备、基板、引线框架等设备与材料齐聚。烧焊测试、激光切割、划片液等工艺技术展示，以及封片膜、高温胶带、贴片胶等辅助材料亮相，为封装与测试企业提供一站式解决方案，提升产品质量与生产效率。

半导体设备：光刻机、刻蚀机、清洗设备、沉积设备、检测设备等半导体制造设备，以及自动化生产线、智能制造系统等智能装备，展示设备的高精度、高稳定性、高自动化程度等特点，以及在半导体制造过程中的关键应用，推动半导体产业向智能化、高效化发展。

集成电路制造：展示集成电路制造的先进制程技术以及特色工艺技术，如射频工艺、嵌入式存储工艺等，介绍制造过程中的技术创新和质量控制措施，体现集成电路制造企业的核心竞争力。

集成电路应用：涵盖5G通信、人工智能、物联网、汽车电子、工业控制、消费电子等领域的集成电路应用案例和解决方案，展示芯片如何赋能各个行业，实现智能化、高效化、便捷化的发展，推动集成电路应用市场的不断拓展和创新。

   展会同期将举办丰富多彩的活动，包括主题演讲、技术交流、专题研讨、新品发布会等。众多行业专家学者将发表主题演讲，深入解读半导体产业的发展趋势、技术创新和应用前景。技术交流环节将为参会者提供与同行交流的平台，分享最新的技术经验和应用案例。专题研讨将围绕半导体产业的热点话题展开深入探讨，为行业发展提供新思路。新品发布会将为企业提供展示最新产品和技术的机会，吸引众多行业关注。

   2025 IC China将吸引众多投资机构的关注和参与。随着半导体产业的快速发展，投资机构对半导体领域的投资热情持续高涨。展会将为投资机构和半导体企业提供一个面对面交流的平台，促进双方在项目投资、合作研发、产业并购等方面的合作。投资机构将通过展会了解半导体企业的最新发展动态和项目需求，寻找优质的投资机会。同时，展会也将为半导体企业提供与投资机构对接的机会，助力企业获得资金支持，推动企业的快速发展。

   2025年8月，让我们相聚北京国家会议中心，共同见证第二十二届中国国际半导体博览会的精彩盛况。2025 IC China将为半导体行业的从业者、投资者和关注者带来一场精彩绝伦的科技盛宴，为推动我国半导体产业的发展注入新的动力，让我们共同期待这场盛会的到来，携手共创半导体产业的美好未来。