天津市城市切换 

欢迎您访问我们的官方网站!本站热门关键词:2024年世界机器人大会、西部数字产业博览会、电子信息博览会、 世界集成电路大会、ICchina、数字产品博览会、 智能制造大会工业自动化展、消费电子博览会 

深圳市金大智能创新科技有限公司

2020CITE|展商名称:深圳市金大智能创新科技有限公司

展位号:1C331

地址:深圳市宝安区沙井街道壆岗工业区环镇路12号

电话:0755-23001988

邮箱:info@kimdaipm.com

公司简介及主要产品:

深圳市金大智能创新科技有限公司(简称“金大”)成立于2016年,位于深圳市宝安区沙井街道,是一家具有软件开发、硬件设计、平台搭建能力的创新型一站式AI智能产品落地专家。主要产品有红外热成像测温机器人Temrobot,教育/养老陪伴机器人,无人机,AR眼镜,手持云台,人脸识别门禁等。专业提供智能产品的开发与设计、模具设计及制作、注塑、SMT/PCBA、电子成品装配与测试、品质管理与售后等一站式服务。

金大系广东省机器人协会常务副会长单位、人工智能委员会会长单位、中国工业设计协会副会长单位、国家高新技术企业、守合同重信用企业。公司获得ISO9001,ISO14001,IATF16949等行业权威认证。荣获广东服务机器人突出贡献奖,联合国全球企业社会责任创新科技奖等。另外,金大智能拥有智能产品多项计算机软件著作及发明专利。服务于平安科技、商汤科技、逗映、贝尔、Temi、物灵、等AI行业客户。


    你觉得这篇文章怎么样?

    00
    • 常见问题
    • 展会中心
    • 展位咨询
    • 参展咨询
    • 在线留言
    • 13521835891工作时间:8:00 - 18:00