第二十一届中国国际半导体博览会

   中国国际半导体博览会（IC China）自2003年起已连续成功举办二十届，是我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动，已成为顶级行业品牌盛会和业界标杆。依托中国电子信息产业发展研究院和中国半导体行业协会在国际国内的行业号召力、资源组织力和企业凝聚力，将为区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业精准对接搭建全球化发展桥梁。

   2024第二十一届中国国际半导体博览会（IC China）以“集合全行业资源•成就大产业对接”为发展理念，以“半导体+”概念为核心，聚焦半导体产业链供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，促进行业交流合作。汇聚全球行业资源，提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力，助力从业者通过技术创新及联结产业链供应链全面布局，赢得海内外市场发展机遇。

展会亮点：

   （一）资源精准对接，促成项目签约——大会注重实际成果转化，利用赛迪和中国半导体行业协会的国际国内资源整合能力，在产业供需对接和区域招商引资推介上重点发力，组织邀请应用市场企业召开关键需求发布会及参观展览会，搭建集成电路产业链上中下游直接对话平台，助力供需精准对接，催化一批高水平、代表性项目达成合作意向并进行现场签约。

    （二）汇聚全球资源，扩大国际市场——结合赛迪资源及中半协在联合世界半导体理事会（WSC）的影响力，汇聚全球行业资源，开通国际化通道，提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力，助力从业者通过技术创新及联结产业链供应链全面布局，为区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业精准对接搭建全球化发展桥梁。

    （三）助力企业宣传，扩大品牌影响力——大会将借助中国半导体行业协会、赛迪与政府及领先企业的粘合度，助力企业提高曝光度，提供同行技术交流平台，为企业汇聚新动能使合作领域不断拓宽，共谋发展，共享未来。

    （四）把脉产业发展，发布权威报告——赛迪专业从事软科学研究工作，始终致力为政府提供决策咨询和支撑服务。为实现打造世界级集成电路产业集群的平台，深入研究集成电路产业的发展趋势、技术创新和市场动态，为行业提供全面的智力支持，大会将发布权威报告和白皮书。

目前部分已参展企业

展台预定36平方米以上企业目前已有：紫光集团、华为、中微半导体、上海微电子、博康信息、东京精密、迪思科、中科飞测、华天科技、先进封装、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、北方华创、华大九天、江苏长电、通富微、宁波江丰、井芯微电子、广东科卓、大唐、诚锋电子、矽创精密、帝京半导体、贵研铂业、中科创星、梦启半导体、中电三、中电二建、奥克思、普达特、颀中科技、芯享、长晶科技、盛美半导体、吉永、品宙、广东科卓、新美光、大特、上海吉拜、四达氟塑、赛默科思、安集、芯能、玖恩智能、中感微、凯德石英、科大硅谷、纳米城、诺能泰、理纯洁净、宇晶、康源电子、晶合、晶工、恒运昌、禾臣新材料、冠亚、广芯、三越、国博电子、森美协尔、南沙晶圆、路维光电、中科富海、佳智彩、华芯智能、十三所、力冠、中建南方、天岳、福生合等企业，更多参展企业信息请索取展位图！

同期活动：

   IC China2024汇聚半导体行业知名专家学者、科研院所、行业协会、企业代表共同举办多场的专题研讨活动，聚焦行业热点话题，解读中国半导体行业发展模式。为产业呈现多样化的活动：产业对接会、新品发布会、行业赛事以及人才招聘会，实现产学研融合。

•开幕式及主旨论坛             

•全球IC企业家大会          

•光储能产业协同发展论坛

•人工智能机大模型芯片论坛        

•车芯联动创新发展论坛       

•先进封装测试与创新应用论坛

•半导体产教融合论坛            

•先进存储协同创新论坛       

•半导体新材料技术创新论坛

•“中国芯” 集成电路产业专场活动

IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件、微波射频器件等；

封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、激光切割及其它、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等

集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；

集成电路应用类：AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片等；

注：标准展位两面开口，加收10%。

联系人：孙先生            手机：1352 1835 891(同微信)

直  线：010-63939368       E-mail:41893980@qq.com