第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA)盛大开启

   2024年第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA）在北京盛大举行。本届博览会以“集合全行业资源 成就大产业对接”为主题，旨在推动中国半导体行业的进一步发展，加强国际间的交流与合作。中国国际半导体博览会（IC China）是中国半导体行业协会主办的唯一展览会，已连续举办二十届。作为国内半导体产业的重要盛会，它不仅为国内外企业提供了一个展示和交流的平台，更为产业发展注入新的活力和动力。

   本届博览会展示了中国半导体产业在科技创新、市场应用和全球合作方面的最新成果。展览面积达到40000平方米，共设7个展区，吸引了来自全球的700家企业参展，这些企业在半导体设备、材料、制造、封测等环节的展示，反映了中国及全球半导体产业的发展趋势。

   除了企业展示外，本届博览会还安排了多场专业论坛和技术研讨会，邀请了行业专家就半导体技术的最新发展、行业趋势和挑战等议题进行深入探讨。这些活动为参会者提供了学习、交流和建立合作的机会，对于提升中国半导体产业的技术水平和国际竞争力具有积极意义。本届博览会还特别关注人才培养和产学研合作。通过与多所高校和研究机构合作，博览会设立了教育展区，展示了半导体学科的前沿技术和教学成果。此外，还举办了多场人才招聘活动，为产业发展提供更多的人才支持。

   中国国际半导体博览会作为国内外半导体产业的重要交流平台，对于促进中国半导体产业的健康发展具有重要意义。进一步凸显了中国在全球半导体产业中的地位和影响力。通过与全球同行的深入交流和合作，中国半导体产业将不断迈上新的台阶，为推动全球半导体产业的繁荣发展做出积极贡献。

展示范围:

电路设计: ASIC开发,开发印刷电路板/硬件开发,软件开发,系统设计工具,混合电路的设计等；

半导体材料：砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓、单晶硅、锗硅材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

制造设备：半导体封装设备、扩散设备、测试设备、焊接设备、清洗设备、制冷设备、氧化设备、晶圆制造厂、集成电路制造等；

集成电路： 模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等产品；

集成电路应用： AI、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、智能驾驶、LED、健康医等智能化应用类；

展会亮点：

（一）资源精准对接，促成项目签约—大会注重实际成果转化，利用赛迪和中国半导体行业协会的国际国内资源整合能力，在产业供需对接和区域招商引资推介上重点发力，组织邀请应用市场企业召开关键需求发布会及参观展览会，搭建集成电路产业链上中下游直接对话平台，助力供需精准对接，催化一批高水平、代表性项目达成合作意向并进行现场签约。

（二）汇聚全球资源，扩大国际市场—结合赛迪资源及中半协在联合世界半导体理事会（WSC）的影响力，汇聚全球行业资源，开通国际化通道，提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力，助力从业者通过技术创新及联结产业链供应链全面布局，为区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业精准对接搭建全球化发展桥梁。

（三）助力企业宣传，扩大品牌影响力—大会将借助中国半导体行业协会、赛迪与政府及领先企业的粘合度，助力企业提高曝光度，提供同行技术交流平台，为企业汇聚新动能使合作领域不断拓宽，共谋发展，共享未来。

（四）把脉产业发展，发布权威报告—赛迪专业从事软科学研究工作，始终致力为政府提供决策咨询和支撑服务。为实现打造世界级集成电路产业集群的平台，深入研究集成电路产业的发展趋势、技术创新和市场动态，为行业提供全面的智力支持，大会将发布权威报告和白皮书。

   第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA）在北京的成功举办，为中国半导体产业的健康发展注入了新的动力。通过国际化、专业化、市场化的运作，博览会已经成为国内外半导体产业交流与合作的重要平台，对于提升中国半导体产业的国际竞争力具有积极意义。

联络方式：

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