2025 未来半导体产业创新大会即将召开，聚焦金刚石等新一代半导体材料突破

在人工智能、量子计算与新能源革命风起云涌的时代浪潮下，半导体产业正处在性能迭代与材料创新的双重挑战的十字路口。如今，金刚石以其超宽禁带、高热导率及高电子迁移率等卓越特性，崭露头角，被视为突破传统硅基材料性能极限的关键候选材料。其战略价值不仅体现在自身材料优势上，更在于跨越材料体系，与第三代半导体（如碳化硅、氮化镓）及碳基电子技术、第四代（氧化镓）半导体的协同创新潜力巨大。

然而，当前金刚石在半导体产业中的发展却面临着重重瓶颈。面对未来产业对小型化、低功耗芯片的迫切需求，金刚石技术的商业化之路亟待打通材料研发、装备升级、终端验证的产业闭环。

在此背景下，“2025 未来半导体产业创新”大会将于5月22日至24日在江苏苏州（吴中希尔顿逸林酒店）盛大召开。本次大会由国家第三代半导体创新中心（苏州）、西安交通大学、Flink 启明产链联合举办。

本届大会从氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等新一代半导体材料入手，深入聚焦生长、异质集成、封装、晶圆减薄、平坦化工艺以及高功率器件散热解决方案等关键领域。大会致力于搭建产学研协同平台，推动金刚石与其他半导体技术的深度融合，积极探索新型半导体材料与未来产业需求的适配路径，为构建可持续的半导体供应链体系注入源源不断的创新动能。

届时，众多行业专家、学者以及企业代表将齐聚一堂，共同探讨半导体产业的前沿技术与发展趋势，分享创新成果与实践经验，携手为半导体产业的未来发展出谋划策，助力半导体产业在新材料的推动下迈向新的高峰，开启未来产业的新篇章。

注：详细信息请以官方通知为准