2025深圳半导体制造及微电子展览会

  随着中国对5G、人工智能（AI）、物联网（IoT）、云计算和大数据等前沿技术的投资持续加大，以5G网络和工业/物联网为代表的“新基建”项目正引领着集成电路产业迈向高速增长的新阶段。在此背景下，2025深圳半导体制造及微电子展览会将于4月9-11日深圳会展中心盛大开幕，吸引了来自全球各地的顶尖企业和专业人士共襄盛举。

  本次微电子展以“创新驱动，融合发展”为主题，全面展示了半导体材料、集成电路设计及装备、防静电及净化设备、新型微电子技术、SMT表面贴装、测试测量以及集成电路应用等多个领域的最新成果和技术。

  在半导体材料展区，各类硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、锗硅材料以及太阳能电池用硅材料等展品琳琅满目，充分展示了我国在半导体材料领域的研发实力和产业链配套能力。同时，电子气体、CMP抛光材料、封装基板等关键材料的展出，也进一步彰显了我国在半导体材料产业链上的完整布局。

  集成电路设计及装备展区则是本次展览的重头戏。这里汇聚了众多国内外知名的芯片制造企业、IC设计公司和相关设备供应商，他们展示了从芯片制造、IC设计到加工制造系列技术、光刻/刻蚀相关技术、封装/测试技术以及应用与解决方案等全产业链的先进技术和产品。

  防静电及净化设备展区众多防静电及净化设备企业展示了他们的最新产品和解决方案，包括防静电地面材料及施工、防静电工作表面、人体接地系统、防静电包装等，为微电子产业提供了全方位的防静电和净化保障。

  新型微电子技术展区也吸引了大量观众的目光。这里展示了SOC技术、纳米技术、MEMS（微电机系统）技术等前沿技术的最新成果，这些技术的突破和应用将为微电子产业带来革命性的变革。

  SMT表面贴装展区则展示了贴片、印刷、封装等关键技术和设备，这些技术和设备在微电子产品的制造过程中发挥着至关重要的作用。同时，测试测量展区和器件展区也分别展示了最新的专业测试测量技术和设备以及各类半导体分立器件、光电器件等关键元器件。

  集成电路应用展区，展示了AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片等各类应用芯片。这些芯片在5G通信、物联网、人工智能、医疗电子等领域具有广泛的应用前景，将为我国“新基建”项目的推进提供强有力的技术支持。

  2025深圳微电子展不仅展示了我国在微电子产业领域的最新成果和技术实力，也为全球微电子产业的交流与合作提供了重要平台。同期将举办多场高质量高水准的技术研讨会，覆盖电子制造、半导体、汽车、通信、新能源、数字技术、军用电子等领域。