2025IC EXPO 中国(上海)半导体产业与应用博览会 盛大开启

   2025年11月5日-7日中国半导体产业与应用博览会（IC EXPO）上海展将在上海新国际博览中心隆重举办。展品从 IC 设计到半导体材料，从第三代半导体到封装与测试配套，再到半导体设备及智能装备、集成电路制造以及集成电路应用等覆盖全产业链，旨在为半导体产业界搭建一个高端、专业、全面的交流与合作平台，推动产业关键技术突破与产业链协同发展。作为 “深沪两翼双轮驱动” 的重要组成部分，IC Expo精准聚焦珠三角、长三角这两大半导体产业核心区域，助力产学研高效协同，实现强链补链延链。

展品范围：

一、芯片设计与制造专区

这里将汇聚顶尖集成电路设计企业，展示各类创新芯片产品，涵盖消费电子、工业控制、汽车电子等众多应用领域芯片。同时，EDA 工具供应商将带来最新设计软件与解决方案，助力芯片设计效率提升。在晶圆制造板块，先进制造设备及零部件厂商齐聚，展示从单晶炉到刻蚀机等关键设备，呈现晶圆制造全流程技术实力。

二、先进封装技术专区

聚焦前沿封装技术，Chiplet、SiP 封装等先进封装形式将一一呈现。晶圆级封装（WLP）、3D 封装等技术展示其在缩小芯片尺寸、提升性能方面的优势。各类封装基板、封装载板、IC 载板以及半导体封装材料、设备供应商也将集中亮相，展示封装产业链完整生态。

三、半导体设备与零部件专区

汇聚半导体专用设备精华，减薄机、热处理设备等晶圆加工设备，光刻机、刻蚀机等核心工艺设备，以及清洗设备、切割机等辅助设备一应俱全。同时，各类设备零部件供应商也将展示高品质零部件，保障设备稳定运行，推动半导体制造装备升级。

四、先进材料专区

展示半导体产业基础与前沿材料，硅片及硅基材料、光掩母版等传统关键材料保障芯片制造质量。电子气体、光刻胶及其配套试剂等材料支撑先进制程发展。碳基材料、金刚石半导体、石墨材料等新兴材料展示未来半导体材料方向，为产业创新提供材料基础。

五、化合物及第三代半导体专区

聚焦氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等热门化合物半导体材料，展示从晶圆、衬底与外延到功率器件、射频器件的完整产业链。IGBT 封装材料、加工设备等相关配套也将一同展出，呈现化合物半导体在高功率、高频领域应用优势。

六、功率器件与汽车半导体专区

针对汽车电子领域，展示车规级半导体主控 / 计算类芯片、功率半导体（IGBT 和 MOSFET）等关键器件。车规级 SiC 模块、电源管理芯片等产品凸显在新能源汽车电驱系统、智能驾驶等方面应用价值。汽车电子微组装及功率器件封装测试设备、自动化设备供应商也将助力汽车半导体产业升级。

七、算力、存储、人工智能与 CPO 共封装专区

呈现人工智能芯片、算力芯片等在数据中心、智能终端等领域应用成果。算法方案、数据存储技术展示数据处理与存储能力。光电共封装模块及技术和设备展示 CPO 技术在高速通信领域创新应用，推动半导体技术与人工智能、通信领域深度融合。

八、半导体赋能热点应用与方案专区

展示半导体在汽车电子、5G 通信、AI 人工智能、IoT 物联网等热点领域的应用方案。从电机驱动到工业控制，从智能家居到智能城市，全方位呈现半导体技术赋能千行百业的创新成果，为展商提供应用端展示平台，促进产业链上下游交流合作。

   此次博览会不仅为半导体企业提供了展示最新技术与产品的机会，更是产业链上下游企业交流合作、共探行业发展趋势的绝佳平台。2025 中国半导体产业与应用博览会（上海展）将共同探索产业前沿技术，拓展市场合作渠道，携手推动中国半导体产业高质量发展。

展位预定：孙先生   135 2183 5891(同微信)   010-63939368  41893980@qq.com