中国国际半导体博览会（IC China 2024）展后报告

第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）展后报告

一、展会概况

   第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）于2024年11月20日在北京国家会议中心圆满落下帷幕。作为半导体行业的一次盛会，本次博览会吸引了来自全球各地的顶尖企业、科研机构及行业专家，共同见证了半导体产业的最新进展与未来趋势。

二、展会亮点

   广泛的参与范围：本次博览会汇聚了众多国内外知名企业，涵盖了IC设计、芯片制造、半导体材料、封装测试、半导体制造设备等多个关键领域，为参展商和观众提供了广阔的交流平台。

   前沿技术展示：展会期间，多家企业展示了其最新的技术成果和产品，包括先进的芯片制造工艺、高性能半导体材料、创新的封装测试技术等。这些技术的展示不仅体现了半导体行业的创新活力，也为未来的发展指明了方向。

   专题研讨会与圆桌对话：博览会期间举办了多场专题研讨会和圆桌对话，邀请了行业内的专家学者就半导体产业的热点问题进行深入探讨。这些活动不仅增进了业内交流，也为政府、企业和科研机构之间的合作提供了契机。

   第三代半导体技术备受瞩目：随着第三代半导体技术的不断发展，其在新能源汽车、5G通信等领域的应用日益广泛。本次博览会上，多家企业展示了其最新的第三代半导体技术和产品，吸引了大量观众驻足观看。

三、展会成果

   促进了技术交流与合作：通过本次博览会，参展商和观众得以面对面交流，共同探讨半导体产业的发展趋势和技术难题。这不仅促进了技术交流，也为未来的合作奠定了坚实基础。

   推动了产业升级与创新：博览会上展示的先进技术和产品为半导体产业的升级和创新提供了有力支持。这些新技术和新产品的出现，将有力推动半导体产业向更高层次发展。

   增强了行业凝聚力与影响力：本次博览会的成功举办，进一步增强了半导体行业的凝聚力和影响力。通过这一平台，行业内外的各方力量得以汇聚一堂，共同推动半导体产业的繁荣发展。

四、下届预告

2025年第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）

展示范围：

IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件、微波射频器件等；

封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、激光切割及其它、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

半导体设备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等

集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；

集成电路应用类：AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片等；

   随着全球半导体产业的快速发展，中国国际半导体博览会将继续发挥其在行业内的引领作用，为参展商和观众提供更多元化、更高质量的交流与合作机会。未来，博览会将继续关注半导体产业的最新动态和发展趋势，推动技术创新与产业升级，为半导体产业的繁荣发展贡献力量。