2025深圳集成电路展览会

  2025年4月9-11日深圳集成电路展览会2025将在深圳会展中心隆重举办。此次展会将全面展示半导体产业链的各个环节，包括半导体材料、IC设计、晶圆制造及封装、半导体设备、第三代半导体以及新型显示等多个展区，为国内外半导体行业的企业和专业人士提供一个展示、交流与合作的高端平台。

  半导体材料展区将展出硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带等一系列基础材料，以及光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料等高端材料。这些材料是半导体制造的基础，对于提高半导体器件的性能和可靠性至关重要。同时，该展区还将展示封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等封装材料，为半导体封装领域的企业提供全方位的展示和交流机会。

  IC设计、芯片展区将聚焦IC及相关电子产品设计，展示人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案等前沿产品。这些芯片广泛应用于通信、消费电子、汽车电子、医疗电子等领域，是推动产业发展和技术升级的重要力量。参展企业将展示其最新的设计成果和技术方案，为观众带来一场精彩的芯片盛宴。

  晶圆制造及封装展区将全面展示晶圆制造、SiP先进封装等制造技术和设备。从晶圆制造到封装测试，展区将涵盖半导体制造的全过程，展示先进的制造设备、工艺技术和材料。此外，该展区还将展示封装设计、测试、设备与应用制造与测试等方面的最新成果，为半导体制造领域的企业提供全方位的技术支持和解决方案。

  半导体设备展区将展出减薄机、单晶炉、研磨机等一系列半导体设备，以及光刻机、刻蚀机、离子注入设备等高端制造设备。这些设备是半导体制造过程中的关键设备，对于提高生产效率和产品质量具有重要作用。参展企业将展示其最新的设备和技术，为半导体设备领域的企业提供全方位的展示和交流机会。

  第三代半导体展区将聚焦碳化硅SiC、氮化镓GaN等第三代半导体材料，展示晶圆、衬底、封装、测试等一系列产品和技术。这些材料具有优异的电学性能和热学性能，被广泛应用于电力电子、微波射频等领域。参展企业将展示其最新的研发成果和技术方案，为观众带来一场精彩的第三代半导体盛宴。

  新型显示展区将展示LED显示、车载显示、医疗显示、教育显示等新型显示技术和应用终端显示产品。这些新型显示技术为人们的生活和工作带来了更多的便利和乐趣，也是半导体产业发展的重要方向之一。

  此次深圳集成电路展览会不仅展示了半导体产业链的各个环节和最新成果，还为国内外半导体行业的企业和专业人士提供了一个展示、交流与合作的高端平台。展会期间，将举办多场行业论坛和技术研讨会，邀请国内外知名专家和企业代表共同探讨半导体产业的发展趋势、技术创新和市场前景。

展位预定：孙先生   135 2183 5891(同微信)   010-63939368  41893980@qq.com