2024IC CHINA-11月北京

   2024IC CHINA（第二十一届中国国际半导体博览会）作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会，自创立以来已连续成功举办二十届，成为国内外半导体企业和专业人士交流合作的重要平台。本届博览会将于11月18-20日在北京国家会议中心举办，本届博览会以“集合全行业资源•成就大产业对接”为发展理念，聚焦半导体产业链供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，促进行业交流合作。

   2024第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA）将集中展示半导体领域的最新技术和产品。展品将涵盖半导体设计、材料、设备、制造及封测、高端芯片、半导体分立器件、集成电路应用等依托中国半导体行业协会在行业的号召力、资源组织力和企业凝聚力，为区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业搭建了一个精准对接的全球化发展桥梁。

主题：集合全行业资源 成就大产业对接

时间：2024年9月5-7日

地点：北京.北人亦创国际会展中心

规模：40000+ 平方米，预计参展企业达 800+ 余家

展示范围：

软件及设计：IC产品与应用技术、系统设计工具、电路设计工具、EDA、CAD/CAM软件、ASIC仿真工具、ASIC开发、CAE/CAD工具、组件放置工具、电路库、电气仿真工具、热模拟工具、热机械仿真工具、逻辑仿真、开发印刷电路板/硬件开发、软件开发、混合电路的设计等；

半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片等；

第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件、电力电子器件、微波射频器件等；

封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、激光切割及其它、划片液、高温胶带、层压基板、贴片胶、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、湿制程设备、机器人自动化、机器视觉、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、测试治具、阀门、探针台、洁净室设备等

集成电路应用类：AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片等；

目前已确定参展企业

  目前已有紫光集团、华为、中芯国际、长江存储、中微半导体、博康信息、东京精密、迪思科、中科飞测、华天科技、先进封装、联发科、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、北方华创、华大九天、江苏长电、通富微、宁波江丰、井芯微电子、广东科卓、大唐、诚锋电子、矽创精密、帝京半导体、贵研铂业、中科创星、积塔半导体、燧原科技、颀中科技、上海微电子、芯享、长晶科技、盛美半导体等企业确认参展。

参展参观：孙先生  185 115 00779(同微信)  010-6393 9368   QQ:41893980