2025第二十二届中国国际半导体博览会（IC China）：赋能产业新未来

   2025年11月，备受瞩目的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China）将于11月在北京国家会议中心盛大开幕，为全球半导体产业带来一场极具深度与广度的交流盛宴，以独特视角在众多半导体展会中脱颖而出，成为行业发展的关键风向标。

   今年的IC China展会亮点纷呈，其展示范围之广、涵盖链条之完整，堪称业内典范。从IC设计到半导体材料、第三代半导体、封装与测试、半导体设备，再到集成电路制造与应用，整个半导体产业链被全方位、系统性地呈现于这一平台之上，为参会者提供了观察全球半导体产业生态的绝佳窗口。

在 IC 设计展区，不仅汇聚了众多知名IC设计企业，展示前沿的IC产品与应用技术，更涵盖了从设计工具、EDA、IP 设计到各类电路设计的多元内容，让观众能够一站式了解IC设计领域的创新突破与技术趋势，无论是数字电路、模拟与混合信号电路，还是嵌入式软件等相关的最新成果都将在现场精彩呈现，促进了IC设计环节与上下游产业的紧密对接与协同创新。

半导体材料展区则聚焦于支撑行业发展的基础材料，从硅片、锗硅材料等核心晶圆材料，到光刻胶、电子气体、CMP 抛光材料等各类关键辅材，以及封装基板、引线框架等封装材料，展现了丰富多样的材料产品矩阵。这些材料的展示不仅体现了材料研发的技术进步，也为半导体制造企业提供了可靠的材料选择依据，助力提升整个产业链的稳定性和竞争力，成为半导体产业发展的坚固基石。

第三代半导体展区，作为当下行业热点，在此次展会中有着浓墨重彩的呈现。碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料及其相关晶圆、衬底等基础产品备受瞩目，同时，涵盖封装、测试以及各类光电子器件、电力电子器件、微波射频器件等应用产品的展示，清晰地描绘出第三代半导体从材料研发到器件制造再到应用拓展的全产业链发展路径，为参会者解读这一新兴领域快速发展的内在逻辑与巨大潜力，吸引了众多企业和科研机构的关注与交流合作。

封装与测试展区集中展示了各类先进的封装设备、测试仪器及材料，如测试探针台、探针卡、封装基板等，让观众近距离感受封装与测试环节在保障芯片质量与性能方面所发挥的关键作用。这里不仅是技术展示的舞台，也是封装与测试技术升级与创新的交流阵地，推动着行业在应对芯片小型化、高集成化趋势下不断优化封装与测试工艺。

而半导体设备展区更是汇聚了丰富多样的制造与加工设备，从光刻机、刻蚀机、电子束曝光机等高端制造设备，到清洗设备、测试设备、恒温恒湿试验箱等辅助设备一应俱全，形成了完整的设备技术展示体系。这些设备的研发与应用水平直接影响着半导体产品的生产效率与质量，展会为设备制造商与半导体生产企业搭建了高效的沟通桥梁，加速了先进设备技术在国内产业中的落地应用，提升我国半导体产业的制造能力。

集成电路制造与应用展区则聚焦于晶圆制造厂、晶圆代工厂的实际生产场景以及各类集成电路终端产品的展示，从模拟、数字到数模混合集成电路，从传统电器芯片到前沿的 AI 芯片、5G 芯片、车规级芯片等，全面呈现了集成电路制造的规模实力与多元化的应用成果，彰显了半导体产业与各终端应用领域的深度融合，以应用需求为导向推动集成电路制造技术的持续进步与创新。

   2025第二十二届中国国际半导体博览会（IC China）将于对半导体全产业链的深度整合与系统展示，摒弃了单一环节或局部领域的展示局限，为参展商、专业观众以及科研人员等各类参与者提供了一个全方位、开放式的交流合作平台。在这里，产业链上下游企业能够实现无缝对接，共同探讨产业协同发展的新模式与新机遇，加速技术创新成果的转化与应用，有力地推动了我国乃至全球半导体产业向更高水平迈进，助力构建更加完善、更具竞争力的半导体产业生态。这场盛会无疑将成为引领半导体行业未来发展的关键力量，吸引着全球半导体领域的目光，共襄盛举，共谋发展。