第二十一届中国国际半导体博览会 2024 IC CHINA

    官方消息：第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA 2024）将于2024年11月18日至20日在北京国家会议中心隆重举行。作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会，IC CHINA已成为全球半导体产业的重要交流平台和行业发展的风向标。本届博览会以打造全产业链合作交流平台为目标，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示、集成电路应用等关键领域，旨在为全球半导体行业提供一个集展示、交流、合作于一体的专业平台。

展示内容：

IC设计：展示IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器等，汇聚CAD/EDA、IP设计、嵌入式软件等前沿技术。

半导体材料：涵盖硅片及硅基材料、溅射靶材、电子气体、石英制品、石墨制品、包装材料等，为半导体器件性能提升提供材料基础。

晶圆制造：展示晶圆制造、印制电路板、先进封装技术、封装设计、测试等，包括SiP、OSATs、EMS、OEMs等。

半导体设备制造：包括封装设备、光刻机、刻蚀机、测试设备、清洗设备、焊接设备等，展现半导体制造的先进技术和设备。

封装与测试：展示测试探针台、测试机、自动化测试、封装基板等，为半导体封装和测试提供全面的技术支持。

集成电路制造：集中展示晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等。

化合特半导体：展示砷化镓、磷化铟、氮化镓、金刚石、氧化镓等第三代半导体材料，探索其在各领域的应用潜力。

集成电路应用类：展出AI芯片、显示芯片、驱动芯片等，覆盖AI、物联网、通信、5G、车规级、医疗等多个智能化应用领域。

目标：

展示最新技术：向全球业界展示您的最新技术和产品。

拓展商业网络：与国内外专业人士和企业建立联系，拓展商业机会。

获取市场信息：了解行业发展趋势，获取第一手市场信息。

提升品牌影响力：通过参与国际性展会，提升公司品牌知名度。

活动：

展位预定咨询：孙先生  185 115 00779(同微信)   010-63939368   41893980@qq.com