2024年中国半导体展览会：创新与合作共筑未来

   2024年中国半导体展览会汇聚了全球顶尖的半导体企业，共同探讨和展示了半导体领域的最新技术和应用成果。本次展览会规模庞大，吸引了来自全球各地的半导体产业专家、学者、企业家等数千人参加。展览会设置了IC设计、半导体材料、半导体设备、集成电路制造、芯片等多个展区，涵盖了半导体全产业链。

在IC设计展区，众多企业展示了最新的IC设计技术和应用成果，包括人工智能芯片及方案、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案等。这些创新的技术和应用成果为半导体产业的发展注入了新的活力。

在半导体材料展区，单晶硅、硅片、锗硅材料、光刻胶、湿电子化学品等各类材料纷纷亮相，展示了半导体材料领域的最新技术和成果。同时，太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料等新能源领域的材料也受到了广泛关注。

在半导体设备展区，半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备等各类设备纷纷亮相，展示了半导体设备领域的最新技术和成果。同时，半导体制冷设备、半导体氧化设备等新技术和新设备也引起了广泛关注。

在集成电路制造展区，晶圆制造厂、晶圆代工厂等企业展示了最新的集成电路制造技术和应用成果，包括模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等。这些技术和成果为集成电路制造产业的发展提供了有力支持。

在芯片展区，人工智能芯片及方案、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、 汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等各类芯片纷纷亮相，展示了芯片领域的最新技术和成果。

在展会期间，众多企业和专家将进行深入的交流和合作，共同探讨了半导体产业的发展趋势和未来发展方向。本次展览会将为全球半导体产业的发展注入了新的动力，也为企业和专家提供了一个展示和推广的平台，进一步提升了企业的知名度和影响力。

参展参观：

联系人：孙先生     手机：135 218 35891(同微信)        直 线：010-63939368     E-mail:41893980@qq.com