2025第二十二届中国国际半导体博览会（IC China2025）盛大启幕

  备受瞩目的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China）将于2025年8月在北京国家会议中心盛大启幕。作为半导体行业的顶尖盛会，IC China 一直以来都是企业展示创新实力、拓展商业版图、洞察行业趋势的关键平台，现正火热招商中，诚邀全球半导体企业共襄盛举。

一、展会亮点

全方位展品覆盖 ：本次展会将集中展示半导体产业的各个环节，从 IC 设计到半导体材料，从第三代半导体到封装与测试配套，再到半导体设备及智能装备、集成电路制造以及集成电路应用类等。这将为参展企业提供一个全面展示自身实力和产品的机会，同时也让参观者能够一站式了解半导体行业的全产业链动态。

行业前沿技术汇聚 ：众多参展企业将带来最新的技术成果和创新解决方案，如 AI 芯片、5G 芯片、车规级芯片等在集成电路应用领域的突破，以及第三代半导体碳化硅 SiC、氮化镓 GaN 等材料及相关器件的发展，让您能够第一时间掌握行业技术风向标。

二、展品范围广泛，覆盖全产业链

（一）IC 设计领域

涵盖 IC 及相关电子产品设计、IC 产品与应用技术、IC 测试方法与仪器、设计工具等。从数字电路到模拟与混合信号电路，从 EDA、IP 设计到嵌入式软件，汇聚 IDM、Fabless 厂等各类企业，展示前沿设计成果与创新理念，为行业带来无限灵感。

（二）半导体材料专区

硅片及硅基材料、锗硅材料、化合物半导体材料等琳琅满目。石英、石墨、防静电材料，光刻胶、电子气体、CMP 抛光材料等一应俱全，还有封装基板、键合丝、包封材料等关键材料，全方位呈现半导体材料的丰富多样性与高端品质，助力企业打造坚实供应链基础。

（三）第三代半导体亮点

聚焦碳化硅 SiC、氮化镓 GaN 等热门材料，展示晶圆、衬底、封装、测试等环节先进技术。光电子器件如 LED、激光器 LD、紫外探测器，电力电子器件、微波射频器件等应用成果也将集中呈现，彰显第三代半导体在新能源、5G 通信等领域的巨大潜力。

（四）封装与测试配套

测试探针台、卡，封装设备、基板、引线框架等设备与材料齐聚。烧焊测试、激光切割、划片液等工艺技术展示，以及封片膜、高温胶带、贴片胶等辅助材料亮相，为封装与测试企业提供一站式解决方案，提升产品质量与生产效率。

（五）半导体设备及智能装备

从封装、扩散、焊接到清洗、测试、制冷等各类设备应有尽有。光刻机、刻蚀机、离子注入设备等核心工艺设备，机器人自动化、机器视觉等智能装备，以及恒温恒湿试验箱、传感器、精密滑台等配套设备，构建起半导体制造的强大设备阵容，推动产业智能化升级。

（六）集成电路制造与应用

晶圆制造厂、代工厂展示先进制造工艺，模拟、数字及数模混合集成电路制造成果斐然。集成电路终端产品涵盖 AI 芯片、显示芯片、5G 芯片、车规级芯片、医疗芯片等热门应用领域，呈现集成电路在智能生活、工业控制、通信交通等多场景的广泛应用与创新突破。

三、展会优势突出，商机无限

（一）行业权威平台

IC China 作为国内半导体行业最具影响力的展会之一，历经多年发展，积累了丰富的行业资源与专业观众群体。在这里，企业将与政府领导、行业专家、企业高管等面对面交流，获取最新政策资讯与行业动态，提升品牌知名度与行业影响力。

（二）精准商贸对接

展会将组织多场商贸对接活动，根据企业需求精准匹配潜在客户与合作伙伴。无论是拓展销售渠道、寻找供应商，还是寻求技术合作、项目投资，都能在这里找到合适的机会，实现企业间的高效合作与共同发展。

（三）技术交流前沿

同期举办各类技术研讨会、论坛、新品发布会等活动，聚焦行业热点话题与前沿技术。企业将有机会与同行专家共同探讨技术创新与应用趋势，分享最新研发成果与实践经验，激发创新思维，引领行业发展。

展位咨询预定：

联系人：孙先生   手机：1352 1835 891(同微信)    直 线：010-63939368   E-mail:41893980@qq.com