ICCAD-Expo 2024盛大开幕：三十载芯路历程，共绘集成电路新蓝图

  12月11日，备受瞩目的“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆隆重开幕，标志着这一全球集成电路产业盛会步入了一个全新的里程碑——30周年庆典。本年度展会，不仅是对过去三十年辉煌成就的回顾，更是对未来集成电路产业发展方向的展望与探索。

一、参展企业信息（展位图）

  作为集成电路设计领域的顶级盛会，ICCAD-Expo 2024吸引了来自全球的300多家顶尖企业和机构参展，包括安谋科技、华大九天、三星电子、中芯国际、西门子EDA、思尔芯、台积电、联电（和舰）、芯原股份、鸿芯微纳、锐成芯微、芯耀辉、芯易荟、芯启源、英诺达、速石科技、国微芯、华力微、巨霖科技、摩尔精英、奎芯科技、芯来科技、概伦电子、荣芯半导体、SEMIFIVE、Tower Semiconductor、合见工软、伟测科技、芯华章、芯和半导体、芯行纪等众多国内外知名企业，它们携带着最新的产品和技术亮相，旨在通过这一平台展示创新成果，对接产业资源，把握全球行业趋势，进一步提升品牌国际影响力，并深度拓展中国市场。

二、论坛日程安排

  高峰论坛更是阵容豪华，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授将带来“中国芯片设计业要自强不息”主题报告演讲。台积电（中国）总经理罗镇球、安谋科技（中国）有限公司产品研发副总裁刘浩、思尔芯董事长兼CEO林俊雄、芯原股份创始人戴伟民等业界领袖，以及来自三星Foundry、西门子EDA、深圳鸿芯微纳、和舰芯片制造、芯耀辉科技、北京华大九天、上海合见工业软件集团、深圳国微芯等公司的多位高管和技术专家，围绕EDA、IP、芯片制造、封装测试、软件工具、AI、智能驾驶等细分领域，打造了9场特色专题论坛，近200多份主题报告持续一整天干货输出，进行了深入解读和精彩分享。

  议题涵盖了IP与IC设计服务、先进封装与测试、EDA与IC设计服务、FOUNDRY与工艺技术、汽车芯片主题论坛和供应链平台的变革与突围等多个前沿话题，为参会者提供了丰富而深入的交流与学习机会。