IC China 2024的新闻发布会昨天在京举办

   2024中国国际半导体博览会（IC China 2024）的新闻发布会昨天在京举办，确定11月18日—20日在北京国家会议中心举办。发布会上宣布了其创新办会模式及四大核心特色，预示着这场半导体行业的年度盛会将在2024年带来全新的参展体验与合作机遇。

   主办方详细介绍了IC China 2024的四大亮点。首先，展会将聚合全产业链，参展企业覆盖从设计、制造到封装测试等全产业链主要环节，为行业内外企业搭建起精准对接的桥梁。这一举措将极大地促进产业上下游的深度融合，助力企业拓展市场、提升竞争力。

   IC China 2024的会议规格迎来全面升级。展会将围绕产业链、地方特色、化合物半导体、新兴应用、半导体第三方服务、产教融合、国际展商以及未来产业等主题设置多个展区，不仅内容丰富，而且注重实际成果转化。通过高水平的展览和论坛活动，预计将催生一批具有代表性和高水准的合作项目，为半导体产业的持续繁荣注入新动力。

   在国际交流方面，IC China 2024也迈出了坚实的步伐。展会邀请了来自美国、日本、韩国、马来西亚、巴西等国家的半导体行业组织代表、企业家、专家学者以及国内外产业链主导企业代表齐聚一堂，通过主题边会等形式，深入探讨半导体产业的国际合作与发展趋势。这将为国内外企业搭建起更加广阔的交流平台，推动全球半导体产业的共同发展。

   此外，IC China 2024还将积极推动产教融合与协同创新。展会期间，将举办半导体产业前沿与人才发展大会、集成电路产教融合大型研讨会以及“百日招聘”半导体专场活动等特色活动。这些活动旨在加强教育与产业的紧密联系，推动半导体行业人才的培养与发展，同时贯彻落实国家“就业优先”的战略部署，为半导体行业的可持续发展提供坚实的人才支撑。

   本届博览会将贯彻“集合全行业资源·成就大产业对接”理念，契合“创芯使命·聚势未来”主题，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果，汇聚全球行业资源，促进全行业合作交流，打造全球IC行业的顶级权威盛会。