第二十一届中国国际半导体博览会热点追踪

第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）已于11月18日在北京国家会议中心开幕。

   本届博览会以“创芯使命·聚势未来”为主题，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果，汇聚全球行业资源。据了解，本届博览会在参展参会企业规模、国际化程度、落地效果等方面全面升级。来自半导体材料、设备、设计、制造、封测和下游应用等全产业链环节的550余家企业参会参展，美国、日本、韩国、马来西亚、巴西等国家和地区的半导体行业组织分享了当地产业信息并与中方代表充分交流。围绕智算产业、先进存储、先进封装、宽禁带半导体等热门话题以及人才培养、投融资等热点议题，博览会设置了丰富的论坛活动和“百日招聘”等专场活动，展览面积达3万平方米，为企业和专业观众提供更多交流合作机会。

   长江存储、华虹、晶合、华润微、华大九天、北方华创、上海微电子、华天科技、通富微、江丰等国内半导体领军企业，以及新思科技、东京精密、卡尔蔡司、美光等知名外资企业在博览会上集中亮相。同时还有巴西、韩国、日本、马来西亚、美国半导体行业组织代表应邀参会。

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