2019成都泛半导体产业投资论坛

2019成都泛半导体产业投资论坛

时间： 2019年7月11日（周四）   地点： 成都世纪城新国际会展中心

主办单位：中国电子、华登国际
承办单位：中电华登信息产业基金、中电会展与信息传播有限公司
支持单位：成都双流区、方正证券有限公司、华泰资产有限公司

         半导体产业是电子信息的基础和核心，关乎国民经济和社会发展，在保障国家安全、推动经济发展、提升大众生活水平等方面持续发挥着重要作用。十九大以来，国家将集成电路、5G、新材料、新能源、装备制造业等行业提升到国家战略产业的高度。

电子信息产业蓬勃发展，在我国急需进行产业结构优化升级的当下，在西部大开发西部电子信息水平不断提高的大环境下，由成都市人民政府、四川省经济和信息化委员会、中国电子信息产业集团有限公司主办，双流区人民政府、中电会展与信息传播有限公司承办得2019年中国（成都）电子信息博览会全将于2019年7月11日至7月13日在成都世纪城新国际会展中心举办，以“芯芯向蓉，数聚成都”为主题，集中展示电子信息技术领域创新发展成果，展现最新的智能化发展趋势，探讨行业发展方向。

中电华登，依托团队深厚的产业资源，已投资多家有成长性的泛半导体企业，正在快速发展。为加强产融交流合作，将组织泛半导体产业投资分论坛，主题为“自主创新、应用驱动、资本助力”，联合芯片设计、方案商、应用方共同探讨产业新热点, 发掘成都新机遇, 打造成都泛半导体产业创新应用、引领发展先进产业集群,助力成都进一步科技创新发展。


论坛议程（拟稿）



参会人员
论坛：100-150人，包括：行业主管领导；国内外集成电路产业界知名企业家、专家、学者；产业投资界人士；成都市、区等；知名系统商企业；具有成长力的企业高层；科研院所等。