2025中国半导体产业与应用博览会（IC EXPO）

   2025中国半导体产业与应用博览会（IC EXPO）（以下简称“IC EXPO”）将于4月9日至11日在深圳会展中心盛大开幕。本次博览会由中国电子展组委会联合中国电子专用设备工业协会、广东省半导体协会、广东省集成电路协会共同举办，旨在推动中国半导体产业的创新发展与应用拓展。

   作为中国电子信息行业最具权威性和历史底蕴的展会之一，中国电子展自1964年创办以来，始终致力于促进中国电子产业的自主创新与技术交流。此次博览会将延续这一传统，聚焦于半导体产业的最新技术和应用趋势，为参展商和专业观众提供一个高效、专业的交流与合作平台。

  博览会期间，预计将吸引来自全球各地的数百家半导体产业链上下游企业参展，展示范围涵盖半导体分立器件、半导体材料、设备、设计、制造、封装测试等各个环节。同时，博览会还将举办多场行业论坛和技术研讨会，邀请国内外知名专家、学者和企业代表就半导体产业的最新技术动态、市场趋势、政策环境等热点话题进行深入探讨和交流。

展会亮点

举办地深圳是全球半导体和集成电路交易最具活力城市之一

   深圳是全球电子信息产业供应链最丰富、创新研发能力强、市场活跃度最高、发展要素组合最快捷的产业高地，深圳及广东省被赋予国家半导体产业发展重任和战略职责使命所在。

引领全球先进技术供应链和价值链升级进阶

   “2025中国半导体产业与应用博览会”、“中国半导体技术与制造供应链大会”、“第105届中国电子展”和“第13届中国电子信息博览会”同期同地召开，相得益彰，展会活动自带的流量，全面吸引了：5G、物联网、高清显示、人工智能、智能驾驶、车联网、智能家居、智能制造、智慧城市、新一代信息技术、大数据、云计算、区块链技术、应急安全等行业观众，展期 3 天预计10万多人次参会，为促进中国半导体制造供应链建设、快速发展交流合作提强有力的合作平台。

与行业大咖相聚前瞻性的专题活动

   展会期间将举办多场开幕大会、专题论坛、技术比赛、颁奖典礼、活动晚宴等系列活动，针对半导体及集成电路的 “ 晶圆制造、先进封装、量测检测、器件制造技术、第三代半导体、半导体材料、半导体设备、Al+SG+IOT、汽车智能网联、半导体创新投资 ” 等热点话题举办高峰论坛和专题研讨会，云集行业权威、市场领袖、技术专家、采购精英、科研学者为参会观众答疑解惑，分享解决方案，助获市场新动态、紧抓新机遇。

展示范围：

半导体器件：分立器件、光电器件、传感器件、集成电路等

IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、湿电子化学品、溅射靶材、磨片、抛光片、薄膜等；

封装测试：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、层压基板、贴片胶、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

半导体设备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、湿制程设备、、固晶机、等离子清洗设备、切割机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、机器人自动化、机器视觉、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等。

集成电路应用类：AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片等；