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第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA)盛大开启

   2024年第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA)在北京盛大举行。本届博览会以“集合全行业资源 成就大产业对接”为主题,旨在推动中国半导体行业的进一步发展,加强国际间的交流与合作。中国国际半导体博览会(IC China)是中国半导体行业协会主办的唯一展览会,已连续举办二十届。作为国内半导体产业的重要盛会,它不仅为国内外企业提供了一个展示和交流的平台,更为产业发展注入新的活力和动力。

   本届博览会展示了中国半导体产业在科技创新、市场应用和全球合作方面的最新成果。展览面积达到40000平方米,共设7个展区,吸引了来自全球的700家企业参展,这些企业在半导体设备、材料、制造、封测等环节的展示,反映了中国及全球半导体产业的发展趋势。

   除了企业展示外,本届博览会还安排了多场专业论坛和技术研讨会,邀请了行业专家就半导体技术的最新发展、行业趋势和挑战等议题进行深入探讨。这些活动为参会者提供了学习、交流和建立合作的机会,对于提升中国半导体产业的技术水平和国际竞争力具有积极意义。本届博览会还特别关注人才培养和产学研合作。通过与多所高校和研究机构合作,博览会设立了教育展区,展示了半导体学科的前沿技术和教学成果。此外,还举办了多场人才招聘活动,为产业发展提供更多的人才支持。

   中国国际半导体博览会作为国内外半导体产业的重要交流平台,对于促进中国半导体产业的健康发展具有重要意义。进一步凸显了中国在全球半导体产业中的地位和影响力。通过与全球同行的深入交流和合作,中国半导体产业将不断迈上新的台阶,为推动全球半导体产业的繁荣发展做出积极贡献。

展示范围:

电路设计: ASIC开发,开发印刷电路板/硬件开发,软件开发,系统设计工具,混合电路的设计等;

半导体材料:砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓、单晶硅、锗硅材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;

制造设备:半导体封装设备、扩散设备、测试设备、焊接设备、清洗设备、制冷设备、氧化设备、晶圆制造厂、集成电路制造等;

集成电路: 模拟集成电路、数/模混合集成电路,包括微处理器、存储器、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等产品;

集成电路应用: AI、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、智能驾驶、LED、健康医等智能化应用类;

展会亮点:

(一)资源精准对接,促成项目签约—大会注重实际成果转化,利用赛迪和中国半导体行业协会的国际国内资源整合能力,在产业供需对接和区域招商引资推介上重点发力,组织邀请应用市场企业召开关键需求发布会及参观展览会,搭建集成电路产业链上中下游直接对话平台,助力供需精准对接,催化一批高水平、代表性项目达成合作意向并进行现场签约。

(二)汇聚全球资源,扩大国际市场—结合赛迪资源及中半协在联合世界半导体理事会(WSC)的影响力,汇聚全球行业资源,开通国际化通道,提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力,助力从业者通过技术创新及联结产业链供应链全面布局,为区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业精准对接搭建全球化发展桥梁。

(三)助力企业宣传,扩大品牌影响力—大会将借助中国半导体行业协会、赛迪与政府及领先企业的粘合度,助力企业提高曝光度,提供同行技术交流平台,为企业汇聚新动能使合作领域不断拓宽,共谋发展,共享未来。

(四)把脉产业发展,发布权威报告—赛迪专业从事软科学研究工作,始终致力为政府提供决策咨询和支撑服务。为实现打造世界级集成电路产业集群的平台,深入研究集成电路产业的发展趋势、技术创新和市场动态,为行业提供全面的智力支持,大会将发布权威报告和白皮书。

   第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA)在北京的成功举办,为中国半导体产业的健康发展注入了新的动力。通过国际化、专业化、市场化的运作,博览会已经成为国内外半导体产业交流与合作的重要平台,对于提升中国半导体产业的国际竞争力具有积极意义。

联络方式:

联系人:孙先生   手机:185 115 00779(同微信)   电话:010-63939368    E-mail:41893980@qq.com




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