2024深圳半导体展览会

  4月9日至11日，深圳会展中心将迎来一场电子行业的盛宴——第103届中国电子展。此次展会将以电子元器件和集成电路为技术牵引，全面展示中国半导体产业的最新创新技术与成果。作为中国电子行业的重要展会，本届电子展吸引了全球领先的电子元器件和半导体企业参与，他们将共同推动中国半导体产业的发展。此次展会的展品范围广泛，涵盖了从原材料、生产设备、封装设备、测试与封装配套产品到集成电路产品类等多个领域。

展品范围

原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料等；

生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、涂布设备、沉积系统、清洗设备等；

封装设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他电子专用设备等：

测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割、研磨液，封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、焊线、石英石墨、碳化硅等；

集成电路产品类：第三代半导体、模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。

  为了加强全球集成电路产业链供应链的交流与合作，本届电子展将邀请全球领先的半导体企业和专家参与，共同探讨行业发展趋势和挑战。同时，还将举办一系列技术论坛和研讨会，为行业人士提供交流和学习的平台。作为中国电子行业的重要盛会，本届电子展将再次证明中国在半导体产业中的领导地位。通过展示最新的创新技术和成果，将进一步推动中国半导体产业的发展，为全球集成电路产业链供应链的稳定和发展做出积极贡献。

参展参会：联系人：孙先生 手机：135 218 35891(同微信) 直 线：010-63939368  E-mail:41893980@qq.com