2025深圳半导体博览会，引领半导体产业创新风潮

   官方消息，2025年4月9日至11日，第105届中国电子展暨深圳半导体博览会在深圳会展中心隆重举行。本次展会全面覆盖IC设计、半导体材料、封装测试、半导体设备、集成电路制造及集成电路应用等多个领域，吸引了来自全球的行业巨头、先锋企业、科研机构及精英学者共襄盛举，共同探索半导体技术的无限可能。

   本次展会以“创新引领，融合发展”为主题，全面覆盖了IC设计、半导体材料、封装测试、半导体设备、集成电路制造及集成电路应用等多个领域，为参展企业提供了展示最新技术成果、寻求合作机遇的一站式平台。展会规模宏大，吸引了众多国内外知名半导体企业、科研机构及行业专家参与，预计将有数万名专业观众莅临现场，共同见证半导体产业的繁荣与发展。展会现场，各类创新产品和技术解决方案琳琅满目，展现了半导体产业在技术创新方面的最新成果。从高精度的IC设计工具到高性能的半导体材料，从智能化的封装测试设备到先进的集成电路制造流程，每一个展品都凝聚了行业精英的智慧与汗水，彰显了半导体产业在推动科技进步和产业升级方面的重要作用。

展示范围：

IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件、微波射频器件等；

封装测试：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、激光切割及其它、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

半导体设备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、回流焊、波峰焊、测试机、机器人自动化、机器视觉、检测设备、恒温恒湿试验箱、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等

集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；

芯片：AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片等；

电子元器件：阻容元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、印制电路板、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、储存器等；

   本届展会不仅是一个展示新技术、新产品的舞台，更是一个促进交流与合作的重要平台。参展企业纷纷表示，通过参加展会，他们不仅能够展示自己的最新成果，还能够与行业内外的专业人士进行深入交流，共同探讨半导体产业的未来发展趋势和合作机遇。这种面对面的交流方式，不仅有助于增进彼此的了解和信任，还能够促进资源的优化配置和技术的协同创新。

   据悉展会还设置了多场专题论坛、研讨会和技术交流会，邀请了众多行业专家和学者就半导体产业的热点话题和前沿技术进行深入探讨。这些活动不仅为参会者提供了宝贵的学习和交流机会，还为他们搭建了拓展人脉、寻求合作的桥梁。

展位预定咨询：

联系人：孙先生   手机：13521835891(同微信)   电话:010-63939368    E-mail:41893980@qq.com