粤芯半导体三期项目正式通线投产，总投资达162.5亿元

   近日，粤芯半导体宣布其新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）正式通线投产。该项目总投资高达162.5亿元，标志着粤芯半导体在集成电路领域迈出了坚实的一步。

   三期项目采用先进的180-90nm制程技术，专注于打造工业级和车规级模拟特色工艺平台。随着项目的正式投产，预计新增月产能将达到4万片晶圆，这将极大地提升粤芯半导体的生产能力和市场竞争力。

   据悉，该项目将致力于满足工业控制和汽车电子等领域对高品质模拟芯片的需求。随着物联网、智能制造和新能源汽车等新兴产业的快速发展，模拟芯片的市场需求持续增长。粤芯半导体通过三期项目的建设，不仅进一步巩固了其在模拟芯片领域的领先地位，也为未来市场的拓展奠定了坚实的基础。达产后，该项目预计产值将达到约40亿元，将为粤芯半导体带来显著的经济效益。同时，该项目的投产也将带动上下游产业链的发展，促进区域经济的繁荣。

   具了解，三期项目的成功投产是公司发展历程中的重要里程碑。未来，粤芯半导体将继续加大研发投入，不断提升技术水平，致力于为客户提供更加优质的产品和服务，推动中国集成电路产业的持续健康发展。