电路设计: ASIC开发,开发印刷电路板/硬件开发,软件开发,系统设计工具,混合电路的设计
半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料(Ga2O3)、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;
集成电路产品类: 模拟集成电路、数/模混合集成电路,包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。
集成电路制造类: 芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料、晶圆制造厂、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等;
集成电路应用类: AI、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、智能驾驶、LED、健康医等智能化应用类。
标准展位(3m×3m) | 光地(36㎡起租) | |
境外参展商 | 2520美元/间 | 260美元/㎡ |
国内参展商 | 15000元/间 | 1500元/㎡ |
注:标准展位两面开口,加收10%。
联系人:孙先生 手机:13521835891(同微信)
直 线:010-63939368 E-mail:41893980@qq.com
ic china2023,中国国际半导体博览会,2023世界集成电路大会,2023IC CHINA展