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2021半导体材料封装测试展览会将于11月在上海举办

    

   日前从权威渠道得知2021半导体材料及封装测试展览会将于2021年11月2-4日在上海新国际博览中心举办,详细介绍如下:

一、展会背景

2021半导体材料及封装测试展览会暨第98届中国电子展经过数十年的发展,已成为国内外具有一定影响力的电子信息行业盛会。为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商,企事业单位搭建了一个展示最新成果,打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读,涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会,在业界有着极佳的口碑和知名度。 展会精心组织基础电子、物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、移动终端等新兴产业成果展示,共同推进全产业链的发展。

二、展示范围

展览范围涉及:IC设计、制造及应用专区、设备和服务及产能解决方案专区、LED制造专区、MEMS专区、集成电路材料专区、晶圆加工设备及厂房设备、光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、晶圆加工材料、多晶硅、硅晶片、光掩膜、光阻材料和附属材料、切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料、测试封装材料、悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。 子系统、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。

阻容元件、半导体分立器件、连接器/开关、PCB、电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验设备、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表、智能机器人、少儿智能产品、智能识别、智慧医疗健康、3D打印、无人机、智能家居、可穿戴智能设备、智能安防、物联网信息安全、大数据处理、VR/AR、智能硬件等

三、目标观众

光电子技术与产品;红外探测,成像产品及微光夜视产品;智能家居;智能养老;装备制造技术与产品;安防技术与智能建筑;电子及半导体;工业自动化与机器人;LED产品与组件;仪器仪表;新能源/光伏;新材料;无人系统及技术;光电载荷;检测测量设备;惯性技术与光纤传感技术;金属加工;传感技术;国际前沿高新项目成果;各省市园区高新技术项目;科研/高校科技项目成果;投融资机构等。

展位预订咨询:联系人:孙先生   手机号:13521835891(同微信)  网  址:www.zhan365.com


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