喜报：国产芯片接连取得重大突破！

     据相关媒体记者27日从中国电子科技集团有限公司(中国电科)获悉，作为芯片制造的核心关键装备，由该集团旗下电科装备自主研制的高能离子注入机，已成功实现百万电子伏特高能离子加速，其性能达国际主流先进水平，另外中国移动通信芯片组和 IoT（物联网）芯片组的供应商UNISOC将看到其第二代5G SoC移动芯片Tiger T7520将于今年投入量产。还有北大教授张志勇研究团队最近也发表消息，他们研究出一种碳基芯片，利用碳材料打造的芯片。美国的芯片制作材料是硅材料，北大教授却在碳材料研究上取得重大突破，碳材料使用效率比硅材料更高，被搭载到手机上的碳基芯片，打开多少应用都不会卡顿。硅基芯片则不一样，手机使用一段时间后打开过应用多了就会出现卡顿，手机质量差的更是如此。一旦碳材料被应用到国内市场上，将会直接取代传统硅基芯片的地位，芯片行业垄断格局将会有所改变，华为手机芯片断供的问题将会迎刃而解！相信在不久的将来，国产芯片一定会带着14亿人的期盼和使命服役于中国市场，中国人一定会有扬眉吐气的一天！属于中国芯片的时代终将到来！清华紫光也将在年底前开始建设先前计划的DRAM芯片工厂。消息人士称，这家中国主要半导体制造商寻求在2022年的某个时候开始大规模生产用于智能手机和其他设备的DRAM芯片。

    机构预计，在国产替代加速及新一轮创新周期引领下，研发转换效率提升的A股龙头公司有望继续引领全球高增长。国产替代历史性机遇开启。接下来我们可能会有更多喜报传来！