芯片行业三足鼎力，英特尔败象初显

    近日据台湾媒体消息，英特尔7纳米制程推迟亮相，2022年底前或将外委代工，消息传出震撼全球半导体业界。业内不少人评价，曾经领跑的英特尔如今已英雄迟暮，而台积电则在先进制程方面一骑绝尘，随着7纳米技术的推迟，英特尔与台积电的差距也渐渐拉大了。有分析人士指出，至少在接下来的五年内，英特尔赶上或超越台积电的可能性几乎为零，甚至可能永远追赶不上了。英特尔将7纳米工艺推迟到2022年下半年或2023年初才能在市场上首次亮相。而台积电3纳米制程预计2021年风险量产，2022年下半年量产。那到底是什么原因让一直是全球芯片制造龙头的英特尔走到今天这种地步呢？据英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)称7纳米制程工艺中仍存在“缺陷”。其实过去30年来，这家总部设于加州圣塔克拉拉的公司一直结合最佳设计和顶尖工厂，跃居最大芯片制造商，其中一些工厂仍设在美国。几年前大多数芯片企业关闭或出售美国工厂、把产线移到亚洲时，英特尔并未跟进，认为此举既可以改善各方面营运，还能制造出更好的产品。但由于英特尔7纳米制程芯片难产，多年来的策略已经支离破碎。

    当前，全球芯片制造行业中，拥有高端芯片制造能力的厂家已经寥寥无几，特别是拥有7纳米以下制程的代工厂，全球只有台积电和三星2家。而台积电和三星在芯片制程上的方向又是十分类似的。三星前段时间率先宣布在3nm导入GAA技术，并声称2030年要超过台积电，取得全球逻辑芯片代工龙头地位。这也算是为两家企业2-3nm制程的市场之战吹响了号角。制程的进步是否重要还是取决于性能。从现在的角度来看，如果GAA技术的方向是对的，那么我们有理由相信，未来，三星和台积电将在2-3nm制程给我们带来更多的惊喜。而英特尔或已被他们远远甩在身后了。