2024 IC Expo（中国国际集成电路产业与应用博览会）

2024中国国际集成电路产业与应用博览会(IC Expo)

2024 China International IC Industry and Application Expo (IC Expo)

同期

第104届中国电子展

2024中国国际第二十八届小电机技术、磁性材料技术展览会

时间：2024年11月18-20日    地点：上海新国际博览中心E2-E4馆

   随着数字化转型和5G的商用化推广，智能终端、自动驾驶、人工智能、物联网的发展将越来越快，芯片的类型、规格也会越来越多。对集成电路设计企业而言，不仅要面对产品迭代加速、客户诉求演进的挑战，由于全球疫情及国际形势造成的影响，还要应对需求波动巨大与制造周期进一步拉长的“供应链”危机。

   中央经济工作会议明确指出，要增强产业链供应链自主可控能力，国家集成电路发展相关规划也要求全面提升和改变产业生态。从国家到企业，尤其是崛起当中的中国集成电路设计行业，都要积极应对，化危为机。2024中国国际集成电路产业与应用博览会(IC Expo)将以设计和应用为重心，从供需配套入手，集合供应链和分销采购多功能，为企业创造交流的平台，助力半导体行业发展。

展品范围：

E2馆:IC设计、IC制造、IC封装测试

芯片及器件:移动处理器、射频/基带芯片、电源管理芯片、存储芯片、CPU、 存储器、MCU、DSP、电机驱动芯片、模拟IC、FPGA、纹识别芯片、第三代半导体、IC工具与服务、半导体分立器件、半导体光电器件、功率器件、功率模块等;

IC设备和材料:晶圆制造设备(光刻机、CVD设备、刻蚀机、PVD设备)测试设备、封装设备、半导体器件设备、材料设备、芯片设备、封装制造设备和核心部件、集成电路设备、太阳能电池芯片设备、LED设备、第三代半导体设备、材料等;

IC制造:晶圆制造工艺(热处理、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨和清洗)

IC封装测试: BGA、 WLP、SiP 等先进封装技术、MEMS和传感器封装。

E3馆:集成电路赋能热点应用与方案.

汽车电子、特种电子、5G、 Al、 loT 场景应用、物联网、电机驱动、工业控制等

展位预定咨询：孙先生   135 2183 5891(同微信)   010-63939368   41893980@qq.com