2020上海半导体展览会将于11月在沪举办

      2019年末，半导体行业也做了本年度的总结和明年的行业趋势预测，以台积电为例：官方近日宣布，正式启动2nm工艺的研发，工厂设置在位于台湾新竹的南方科技园，预计2024年投入生产，竞争格局上台积电（TSMC）已是一家独大，几乎垄断先进制程市场。随着人工智能、5G、物联网、智能汽车、智能传感、光电产业、自动驾驶、智慧医疗、生物识别、工业互联网、智慧工厂等新兴应用迅猛发展，将为半导体行业带来更大的增长机会。一些专用的模拟芯片，以及射频芯片、传感器芯片等应用渗透加速，各大细分市场，在设备终端和智能硬件使用数量显著增长驱动下，在高速、宽带、低功耗、高频率及低时延等多项技术需求下，传感器、MCU、功率、电源管理、射频、存储等半导体元件将迎来大幅增长。

      而国内随着由京东方牵头的一份总投资超过100亿元的硅产业基地项目合作意向书的签署，中国半导体近万亿元投资项目又增加了一个。在中国半导体产业长期且大规模依赖进口的背景下，半导体产业的发展已受到国家有关部门的高度重视，但由于近期美国对中芯国际向荷兰芯片设备制造商 ASML 购买EUV 光刻设备的阻挠，以及其它海外的并购频频受挫，自身半导体技术的研发便显得更加重要。在业内人士看来，中国半导体产业除了需要资金支持，更需要人才的储备和培养，为了促进半导体行业的发展，中国电子器材有限公司在电子行业组展多年，在行业内高知名度、高影响力，为了促进国内半导体行业的发展，中国电子器材有限公司将于2020年11月16日-18日在上海新国际博览中心举办2020上海半导体展，同期举办第96届中国电子展，总展出面积3.6万平米，本届展会将邀请请半导体制造设备、物联网、5G通信、智能终端、智能传感等数十个新兴应用领域龙头芯片半导体企业展示最新的解决方式，推动半导体产业与新兴应用市场有效结合，邀请终端大企业用户参观交流，引领设计、制造、封测、材料和设备厂商开展合作与对话，打造热门细分市场和新兴应用终端客户以及半导体产业链紧密合作交流的绝佳平台。 

展示范围：

半导体制造工艺、半导体封装工艺与测试技术等；功率器件、传感器件、光电器件、MEMS等；半导体设备材料展区：半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、集成电路、存储器、CPU、MCU、模拟电路，IC设计工具等；IC测试仪器、单晶硅、硅片、化合物半导体材料等；元器件、仪器设备、物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗、消费电子等。