iccad/ead 2024 ic china 11月北京不见不散

  2024年11月18日至20日，北京国家会议中心将迎来一场备受瞩目的行业盛会——第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA）。作为中国半导体行业的年度盛事，IC CHINA已连续成功举办二十届，成为全球半导体产业的重要交流平台和行业发展的风向标。本届博览会以“集合全行业资源•成就大产业对  接”为主题，全面展示半导体产业链的最新技术、产品和应用。展示范围广泛，覆盖了软件及设计、半导体材料、制造设备、集成电路以及集成电路应用等多个关键领域。

在软件及设计展区，IC产品与应用技术、系统设计工具、电路设计工具、EDA、CAD/CAM软件、ASIC仿真工具、ASIC开发、CAE/CAD工具、组件放置工具、电路库、电气仿真工具、热模拟工具、热机械仿真工具、逻辑仿真、开发印刷电路板/硬件开发、软件开发、混合电路的设计等将一一亮相。这些技术的发展对于推动电子产品创新和数字化转型具有重要意义。

半导体材料展区将展出砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓、单晶硅、锗硅材料等先进材料，这些材料是半导体器件性能提升的关键，也是支撑产业发展的基础。

制造设备展区将集中展示封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、湿制程设备、机器人自动化、机器视觉、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、测试治具、阀门、探针台、洁净室设备等这些设备的技术进步直接影响着半导体产品的质量和生产效率。

集成电路应用展区则将展示AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片等智能化应用的最新成果。这些应用不仅展示了半导体技术在日常生活中的广泛应用，也预示着未来社会智能化发展的无限可能。

  第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA 2024）将依托中国电子信息产业发展研究院和中国半导体行业协会在国际国内的行业号召力、资源组织力和企业凝聚力，将为区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业精准对接搭建全球化发展桥梁。我们期待与您共同见证半导体产业的繁荣发展和未来趋势。

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