2024IC CHINA

   2024中国国际半导体博览会（IC China）以“集合全行业资源•成就大产业对接”为发展理念，聚焦半导体产业链供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，促进行业交流合作。汇聚全球行业资源，提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力，助力从业者通过技术创新及联结产业链供应链全面布局，赢得海内外市场发展机遇。本届博览会以“半导体+”概念为核心，全面展示全球半导体产业链的前沿技术和产品，以及在多领域实现的超大规模应用创新成果。展会将涵盖电路设计、半导体材料、制造设备、集成电路以及集成电路应用等多个方面，为观众呈现半导体行业的最新发展和未来趋势。

软件及设计展区将展示IC产品与应用技术、系统设计工具、电路设计工具、EDA、CAD/CAM软件、ASIC仿真工具、ASIC开发、CAE/CAD工具、组件放置工具、电路库、电气仿真工具、热模拟工具、热机械仿真工具、逻辑仿真、开发印刷电路板/硬件开发、软件开发、混合电路的设计等将得到重点展示。

半导体材料展区将展示硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片等。

制造设备展区将展示封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、湿制程设备、机器人自动化、机器视觉、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、测试治具、阀门、探针台、洁净室设备等。

集成电路应用展区则将展示AI、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、智能驾驶、LED、健康医疗等智能化应用类的最新成果。

相关论坛：

全球IC企业家大会

5G芯片论坛

创新剧场

IC产业应用对接会

半导体产业链创新论坛

化合物半导体产业趋势论坛

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目前部分已参展企业

      展台预定36平方米以上企业目前已有：紫光集团、华为、中微半导体、上海微电子、博康信息、东京精密、迪思科、中科飞测、华天科技、先进封装、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、北方华创、华大九天、江苏长电、通富微、宁波江丰、井芯微电子、广东科卓、大唐、诚锋电子、矽创精密、帝京半导体、贵研铂业、中科创星、梦启半导体、中电三、中电二建、奥克思、普达特、颀中科技、芯享、长晶科技、盛美半导体、吉永、品宙、广东科卓、新美光、大特、上海吉拜、四达氟塑、赛默科思、安集、芯能、玖恩智能、中感微、凯德石英、科大硅谷、纳米城、诺能泰、理纯洁净、宇晶、康源电子、晶合、晶工、恒运昌、禾臣新材料、冠亚、广芯、三越、国博电子、森美协尔、南沙晶圆、路维光电、中科富海、佳智彩、华芯智能、十三所、力冠、中建南方、天岳、福生合等，更多参展企业信息详见展位图！

展位预定：孙先生   185 115 00779(同微信)   010-63939368  41893980@qq.com