集成电路制造展

  随着数字中国和智慧社会战略目标的加快推进,国家促进集成电路产业政策环境不断完善,以协同创新、开放合作、智能应用、深度融合为特征的中国集成电路产业正呈现出全新格局,产业平稳快速增长,技术创新持续活跃,兼并重组不断深入,产融结合日益密切,市场需求广泛拓展,国际联动发展显著。国家集成电路产业投资基金撬动作用显现,地方性基金相继设立,有效带动一批重点项目投资。

  2023世界集成电路大会由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办，是集成电路领域首个国家级、国际化大会。届时，国家工业和信息化部、安徽省委省政府和各地集成电路行业主管机构领导以及国内外半导体产学研领域大咖将出席大会并参观展览。IC China 2023作为世界集成电路大会“会议、展览、比赛、培训”四大板块重要组成部分，与其他三项活动有机融合，交互创新，共同打造世界级行业盛会。让11月中旬的中国合肥成为业界同仁洞察产业政策走向的绝好良机、把握技术应用趋势的最优平台，更是企业提升品牌影响力的绝佳场地。

展示范围：

•半导体材料                              •应用创新成果

•EDA、IP设计、嵌入式软件                     •模拟与混合信号电路设计

•数字电路设计                             •集成电路布局设计等。

•连接器PCB                               •高密度互联印制线路板

•IC封装载板 (BGA/CSP/倒装晶片等)                •刚性单面的线路板

•刚性双面及多面线路板                        •软硬结合板

•线路板CAD/CAM系统                          •AOI/AVI/线路板相关检测工序

•制前准备工序                             •表面处理/后处理工序

•电解/化学镀工序                           •封装工艺

•环保洁净生产技术及设备                      •水治理/循环技术及设备

•洁净室技术及设备                          •清洗系统/设备                          

•设计、咨询和测试服务                        •回流焊设备                             

•焊接相关化学品、设备                        •元器件、连接器和紧固件                 

•模板印刷设备                             •测试、测量和检验设备

•组装设备                                •点涂设备  

联系方式： 电 话：13521835891（微信） 联系人： 孙先生  QQ：41893980