2023半导体材料展

  半导体产业是现代信息社会的基石，是支撑当前经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。中国国际半导体博览会(IC China)是中国半导体行业协会主办的唯一展览会，连续举办二十届，已成为我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动。协会作为我国唯一半导体产业全国性社团组织,秉承“服务会员、连接行业和沟通政府”的宗旨,积极搭建开放的产业协同平台,发挥企业与政府、企业与企业之间的桥梁作用，代表我国半导体行业参与国际组织,拓展国际合作渠道和空间。IC China 2023作为世界集成电路大会“会议、展览、比赛、培训”四大板块重要组成部分，与其他三项活动有机融合，交互创新，共同打造世界级行业盛会。

展示内容：

半导体测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割、研磨液、划片液、层压基板、贴片胶、焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

集成电路材料：砷化镓和磷化铟等化合物材料；氮化镓和碳化硅等宽禁带半导体材料；工艺材料以及封装材料等。

半导体材料：多晶硅、单晶硅、硅晶圆抛光片、外延片、锗硅材料、SOI材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子材料胶粘材料、散热材料、焊接材料、防静电材料

光电子材料：激光晶体、LD用材料、LED生产用原材料、平板显示（LCD、OLED）相关材料、光纤预制棒、新型非线性光学材料等

微电子封装材料：环氧膜塑封料、引线框架及铜带、键合金丝、环氧导电胶、焊锡球、BGA/CSP多层有机基板、环氧底灌料等

新型电子元器件用材料：磁性材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料、绿色电池用材料、信息传感材料

PCB用基材料及辅助材料：覆铜板、电解铜箔、玻纤布、环氧树脂、FPC材料等

电子精细化工材料：集成电路用高纯化学试剂、电子特气、光刻胶及附属产品、CMP抛光液、电子浆料、抗蚀剂、清洗剂等

电子专用金属材料：贵金属材料、难熔金属材料、电子锡焊料、稀有金属材料等

半导体光电器件：光二极管、红外光源、半导体发光数字管、LED芯片、激光器、探测器等；

集成电路制造类： 芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料、晶圆制造厂、晶圆代工厂、模混合集成电路制造等；

集成电路应用类： AI、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、智能驾驶、LED、健康医等智能化应用类。

参展参观：负责人：孙先生   电话：13521835891(微信)  邮箱：41893980@qq.com