国内半导体分立器件行业发展现状分析

半导体分立器件主要用于各类电子设备的整流、稳压、开关、混频、放大等，具有广泛的应用范围和不可替代性。目前半导体分立器件产业通常沿着功率、频率和微型化等方向发展，形成了新的器件理论和新的封装结构，各种新型半导体分立器件产品不断上市，促进着电子信息技术的快速发展。在中国市场，分立功率半导体器件的市场规模呈现增长，由2015年的110亿美元增至2019年的145亿美元，复合年增长率约7.3%。展望未来，依据全球需求的普遍上升，加上中国制造分立器件如MOSFET、二极管及三极管的庞大产能，市场规模预期将会持续增长。

按器件类别划分，MOSFET在分立功率半导体器件当中排名首位，2019年占市场规模的36.3%，其次为二极管、其他三极管(包括IGBT)及晶闸管，市场份额分别为32.2%、26.0%及5.5%。在MOSFET下游应用的快速发展基础下，按MOSFET销售额划分的市场规模已由2015年的37亿美元增至2019年的53亿美元，复合年增长率约9.2%。通过资金投资及科学合作发挥的巨大力量使电子产品及半导体器件的核心技术持续突破。我国半导体分立器件应用领域十分广泛，拥有庞大的消费群体，市场容量较大，这也给国内的半导体分立器件企业带来更多的本土优势。在一系列优惠政策的促进下，国内半导体企业不断聚集技术、人才等优势资源，储备了诸多优秀的自主知识产权，增强了核心竞争力。分立功率半导体器件制造商若具备敏感度并能符合新发展技术趋势，将能建立其竞争优势。

半导体行业相关展览会

2021年中国(西部)电子信息博览会 

展会时间：2021年7月15日-17日

展会地点：成都世纪城新国际会展中心

展会规模：30000平方米、800家展商、25000名专业观众 

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2021年第98届中国电子展

时    间： 2021年11月2-11月4日

展会地点：上海新国际博览中心         

展会规模：35000平方米，900家展商、40000名买家和专业观众