2024中国国际半导体博览会：引领“芯”风向，共筑半导体产业新未来

  由中国半导体行业协会主办的2024第二十一届中国国际半导体博览会（IC China）将于9月5日至7日在北京盛大举行。本届展会以“引领·赋能·链接·互通”的理念，共设立七大展区，展览面积达4万平方米，旨在汇聚全球资源，展示半导体产业链上下游的创新产品和前沿技术。

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产业链展区作为博览会的核心，内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区。这里将全面展示半导体产业链的创新产品、前沿技术设备以及企业的综合实力形象，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链的稳定性和创新性。

化合物半导体展区将展示砷化镓、磷化镓、氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等化合物半导体的主要材料，以及它们在国防、航空航天、石宽带通讯、汽车制造、智能电网等领域的重要应用，彰显化合物半导体在现代社会中的关键作用。

新兴应用场景展区将重点展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新，展示集成电路领域超大规模应用市场的丰富成果，激发国内外解决方案商之间的交流协助。

半导体第三方服务展区将展示厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资，法律援助等半导体配套服务产业的风采，助力半导体产业的高质量发展。

产教融合展区与全国有关院校联合，强化集成电路产业创新人才培养机制、加强人才建设，搭建人才对接平台，为产业的长远发展注入新鲜血液。

国际洽谈展区将聚焦国际知名企业、展示全球前瞻技术设备，深化全球技术交流合作，探索前沿问题，共享商机、共建繁荣。助力国内企业加快提升国际化经营能力和国际竞争力，拓展加快建设世界一流企业的空间。

  2024中国国际半导体博览会不仅是一个展示和交流的平台，更是一个促进国际合作、技术交流、市场拓展的重要窗口。通过这一盛会，参与者将能够深入了解半导体产业的最新动态，探索未来的发展方向，共同推动半导体产业的繁荣发展。

展位预定咨询：联系人：孙先生  185 115 00779(同微信)   010-63939368   41893980@qq.com