第二十一届中国国际半导体博览会( IC China 2024 )的通知

关于举办第二十一届中国国际半导体博览会( IC China 2024 )的通知

尊敬的展商、观众、合作伙伴及业界同仁:

  为推动中国半导体产业的发展，促进行业交流对接，第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024) 定于2024年11月18-20日在北京国家会议中心隆重举行。本届展会规模预计约40,000平米，参与企业600余家，专业采购商和观众预计达50,000人次,汇聚国内外行业领军企业科研机构、采购商、产业链上下游企业等资源，同期还将举办10余场大型专题活动，打造一场高质量的行业盛会。中国半导体行业协会感谢社会各界一直以来对IC China活动的大力支持，IC China2024将努力为参展企业和来宾提供高水平的优质服务。

附：第二十一届中国国际半导体博览会介绍

  “芯”聚正当时！第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA 2024）正式定档，将于2024年11月18-20日在北京·国家会议中心举办。

   本届博览会将设置八大特色展区，链接全产业生态，还将举办包括“开幕式及主论坛”“2024 全球IC 企业家大会”等10余场专题论坛，以及产业对接会、新品发布会、行业赛事以及人才招聘会等精彩丰富的同期活动。

   作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会，IC CHINA自2003年起已连续成功举办二十届，成为我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动。

   以“集合全行业资源·成就大产业对接”为主题，IC CHINA 2024将聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，汇聚全球行业资源，促进全行业合作交流，打造全球IC行业的顶级权威盛会。

强强联合，打造全球IC业权威大展

本届博览会由中国半导体行业协会主办，北京赛迪出版传媒有限公司（以下简称赛迪传媒）承办，并得到国内外近50家半导体相关协会及组织机构协办支持。

   作为我国半导体产业唯一全国性的社团组织，中国半导体行业协会充分发挥企业与政府、企业与企业之间的桥梁作用，在搭建开放、共赢的全球IC产业协同对接平台方面具有丰富的实践与经验。在今年的博览会组织工作中，中国半导体行业协会广邀国内外近50家半导体相关的行业协会、联盟等，包括美国、欧洲、日本、韩国、马来西亚半导体行业协会共同协办，以充分调动行业资源，邀请国内外知名半导体企业与机构参展。

   赛迪传媒作为此次展会的承办方，是工信部赛迪研究院所属国有传媒公司，旗下拥有中国电子报、中国信息化周报、中国计算机报、通信产业报、新能源汽车报和中国工业和信息化、中国集成电路、新型工业化、软件和集成电路、机器人产业、人工智能、智能网联汽车、数字经济、网络安全和信息化、风能等5报10刊行业权威媒体以及所属报刊官方网站、微信号、抖音号、学习强国号、今日头条号等30多个新媒体平台，已形成工业和信息化领域极具影响力的媒体矩阵。且先后成功承办过多项工信部主办的世界级会议赛事等活动，在工业和信息化领域积累有雄厚媒体及传播资源。背靠赛迪研究院，可提供咨询、评测、投融资、技术转化等全方位服务。强强联合，本届博览会依托赛迪资源及中国半导体行业协会在世界半导体理事会（WSC）的影响力，将汇聚国内外顶尖行业资源，打造全球IC业权威大展。

本届展会在展览规模、展区规划上再升级，展览面积达到30000+平方米，设置八大特色展区，链接全产业生态。预计参展企业500余家，嘉宾和观众可达50000多人次。

展示范围：

IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、石英制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件、微波射频器件等；

封装与测试：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、激光切割及其它、划片液、层压基板、贴片胶、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

半导体设备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、研磨机、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、湿制程设备、机器视觉、检测设备、传感器、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、洁净室设备、水处理等

集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；

集成电路应用：AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片等；

同期活动：

  本届博览会紧扣时代发展脉搏，聚焦产业热点话题，将举办多场研讨活动，分享前沿技术、创新应用和商业模式，探讨产业可持续发展机遇，致力打造为全球集成电路行业交流经验、凝聚共识，展现产业最新理念、先进经验与前瞻观点的舞台。

  为期3天的大会，将举办包括“开幕式及主旨论坛”“2024 全球IC 企业家大会”等10余场专题论坛，盛邀院士专家、半导体龙头企业负责人、行业协会知名人士、顶级投资机构合伙人、微电子学院院长教授等重磅嘉宾出席，针对人工智能、汽车芯片、半导体制造、新材料等领域开展高峰对话，共谋半导体发展新的格局。

展位预定咨询：

联系人：孙先生   手机：13521835891(同微信)   电话:010-63939368    E-mail:41893980@qq.com