世界集成电路大会与IC China强强联手，共谱全球半导体产业新篇章

2023年11月，全球半导体产业将聚焦中国安徽省合肥市，这里将迎来一场盛大的国际合作盛事——2023年世界集成电路大会（IC China）与IC China展览会携手共谱产业新篇章。

世界集成电路大会是全球半导体产业的重要盛会，自2022年起，每年在中国安徽省合肥市举办一届。本次大会由工业和信息化部、安徽省人民政府主办，以“集成创新、共享未来”为主题，旨在加强全球集成电路产业链供应链交流与合作，展示集成电路产业最新创新技术与成果，推动中国集成电路产业和经济社会高质量发展。

IC China展览会则是为满足广大参会者对半导体技术及产品的需求而特别设立的，以展示半导体产业的前沿技术和创新产品为主。此次展览会将有来自全球各地的知名企业参展，展示他们的最新技术和产品，与会者可以近距离感受半导体产业的最新技术和产品创新。

此次世界集成电路大会与IC China展览会的强强联手，将为全球半导体产业的交流与合作提供更加广阔的舞台。在为期三天的会议和展览中，与会者将有机会深入了解行业前沿技术，分享成功经验，共同探索未来的发展之路。

大会将涵盖主题演讲、专题论坛、技术研讨等多个环节，邀请来自全球各地的半导体企业、专家、学者和政府代表共同探讨半导体产业的未来发展趋势、市场机遇和挑战。同时，展览会将展示最新的半导体技术及产品，覆盖芯片设计、制造工艺、封装测试、材料设备等全产业链环节。

此次合作盛事不仅将促进全球半导体产业的交流与合作，还将推动中国半导体产业的发展和国际化进程。我们相信，通过这次大会和展览会的举办，将进一步推动中国半导体产业的发展和国际化进程，为全球信息产业的进步和发展注入新的动力。

让我们共同期待2023年世界集成电路大会与IC China展览会的盛大举行，见证这场强强联手、共谱全球半导体产业新篇章的盛会！

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