2023年中国国际半导体博览会将于11月在合肥举办

   由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的世界集成电路大会将于11月在合肥举办，大会是整合中国国际半导体博览会（IC China）、“中国芯”集成电路产业促进大会、半导体才智大会、中国半导体市场年会等会展资源打造形成的新型会展活动，旨在进一步加强全球集成电路产业链供应链交流合作，展示集成电路产业最新技术成果，提升我国集成电路产业的创新能力和全球影响力。主要内容包括1场开幕式、4场高峰论坛、10余场主题论坛。涵盖“会、展、赛、训”四大板块。

   中国半导体协会作为我国半导体产业唯一全国性的社团组织，充分发挥企业与政府、企业与企业之间的桥梁作用，积极搭建开放、共赢的全球 IC 产业协同对接平台。IC China 是中国半导体行业协会主办的唯一展览会，已连续举办二十届，成为我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动。在今年的组织工作中，中半协邀请半导体相关的全国性行业协会和联盟、中半协旗下多个半导体行业分会以及多个省市地方的半导体协会共同协办，以充分调动行业资源。同时，中半协还将通过美国半导体行业协会、欧洲半导体行业协会、日本半导体行业协会、韩国半导体行业协会以及中国台湾半导体产业协会组织邀请国（境）外知名半导体企业与机构参展。

展示内容：

单晶硅、硅片、锗硅材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；半导体设备：半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；功率器件、传感器件、光电器件、MEMS、半导体分立器件产品与应用技术等；：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、FPGA、集成电路终端产品等；AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片等；

参展参观/详细资料索取：负责人：孙先生   电话：135 218 35891(微信)  邮箱：41893980@qq.com