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第二十一届中国国际半导体博览会 2024 IC CHINA

    官方消息:第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)将于2024年11月18日至20日在北京国家会议中心隆重举行。作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会,IC CHINA已成为全球半导体产业的重要交流平台和行业发展的风向标。本届博览会以打造全产业链合作交流平台为目标,覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示、集成电路应用等关键领域,旨在为全球半导体行业提供一个集展示、交流、合作于一体的专业平台。



展示内容:

IC设计:展示IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器等,汇聚CAD/EDA、IP设计、嵌入式软件等前沿技术。

半导体材料:涵盖硅片及硅基材料、溅射靶材、电子气体、石英制品、石墨制品、包装材料等,为半导体器件性能提升提供材料基础。

晶圆制造:展示晶圆制造、印制电路板、先进封装技术、封装设计、测试等,包括SiP、OSATs、EMS、OEMs等。

半导体设备制造:包括封装设备、光刻机、刻蚀机、测试设备、清洗设备、焊接设备等,展现半导体制造的先进技术和设备。

封装与测试:展示测试探针台、测试机、自动化测试、封装基板等,为半导体封装和测试提供全面的技术支持。

集成电路制造:集中展示晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等。

化合特半导体:展示砷化镓、磷化铟、氮化镓、金刚石、氧化镓等第三代半导体材料,探索其在各领域的应用潜力。

集成电路应用类:展出AI芯片、显示芯片、驱动芯片等,覆盖AI、物联网、通信、5G、车规级、医疗等多个智能化应用领域。



目标:

展示最新技术:向全球业界展示您的最新技术和产品。

拓展商业网络:与国内外专业人士和企业建立联系,拓展商业机会。

获取市场信息:了解行业发展趋势,获取第一手市场信息。

提升品牌影响力:通过参与国际性展会,提升公司品牌知名度。

活动:




展位预定咨询:孙先生  185 115 00779(同微信)   010-63939368   41893980@qq.com



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