2024年中国国际半导体博览会

  2024年中国国际半导体博览会（IC CHINA）将于9月在北京举办，作为半导体行业的年度盛会，本次博览会将集中展示半导体领域的最新技术和产品。将涵盖半导体设计、材料、设备、制造及封测、高端芯片、半导体分立器件、集成电路应用等，全面体现“集合全行业资源 成就大产业协同”的主题。其中：

软件及设计：IC产品与应用技术、系统设计工具、电路设计工具、EDA、CAD/CAM软件、ASIC仿真工具、ASIC开发、CAE/CAD工具、组件放置工具、电路库、电气仿真工具、热模拟工具、热机械仿真工具、逻辑仿真、开发印刷电路板/硬件开发、软件开发、混合电路的设计等；

半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片等；

封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、激光切割及其它、划片液、高温胶带、层压基板、贴片胶、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、湿制程设备、机器人自动化、机器视觉、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、测试治具、阀门、探针台、洁净室设备等

  2024年中国国际半导体博览会不仅是一个展示最新技术和产品的盛宴，更是一个促进全球半导体产业合作与交流的重要桥梁。同时也为参展商、投融资机构、观众和产业链合作伙伴提供一个交流创新、探索商机的重要平台。

参展参观：联系人：孙先生   手机：185 115 00779(同微信)   直 线：010-63939368  E-mail:41893980@qq.com