在当前情况下,新冠肺炎疫情对半导体制造、封测和设计都造成了不同程度的影响。半导体制造业受到的影响比较轻微,而且制造业的工作环境具备一定的防护能力,工厂比较封闭,接触面小,受感染的几率也相对小。设计业虽然受到的影响面比较大,但大部分芯片设计工作完全可以线上进行,因此影响总体来说是可控的。相对而言,在半导体产业链中,封测业受到的影响最大。一是由于封测业需要操作工人现场操作设备,务必会造成人员相对集聚,在部分地区仍在实施的严格控制措施下很难实现百分百复工。二是封装业的员工籍贯比较分散,一些员工受到疫情防控措施影响无法返回工作地,或者返回后被强制隔离。所以很难按时复工,复产。
在这段时间我们经常看到大数据统计人员流出流入、无人机喷打消毒液、服务机器人送餐等新闻,这次疫情给大数据、5G、人工智能、物联网等技术的发展提出一些新的应用需求,在某些方面会促进它们的发展,但我们需要冷静思考,不要夸大疫情带来的机遇,更不能将这些技术的发展全都寄希望于这次疫情。我们要继续沿着我们以前的既定发展方向,特别是在集成电路、芯片等领域,我们要持续创新。