2024上海半导体展将于11月在浦东举办

   2024中国国际集成电路产业与应用博览会（IC EXPO 2024）将于11月在上海新国际博览中心盛大开幕，本届博览会以“构筑产业链新生态，推动集成电路产业新跨越”为主题，将全面展示集成电路产业的最新技术与产品。集成电路作为信息时代最为基础与核心的战略产品，已成为全球主要国家战略竞 争的制高点。中国集成电路产业，在国家政策的支持及市场需求的驱动下逆势崛起，特别是在5G、AI、IoT、云计算和大数据等新兴技术的推动下，展现出强劲的增长势头。

   长三角地区，作为我国集成电路产业的重要基地，以其扎实的产业基础、完整的产业链和先进的技术，成为行业发展的领头羊。上海、江苏、浙江和安徽等地在集成电路设计与制造、封测、材料生产等方面均取得了显著成就。IC EXPO 2024将聚焦集成电路设计与制造、设备与材料、封装测试等多个环节，为行业提供一个高效的交流与合作平台。

展示范围涵盖：

IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件、微波射频器件等；

封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、激光切割及其它、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备等。

         2024上海半导体博览会博览会将积极响应中央经济工作会议的号召，增强产业链供应链自主可控能力，推动产业生态的全面提升和改变。通过供需配套、供应链和分销采购多功能的集合，为企业创造交流平台，助力全国半导体行业的协同发展。

展位预定咨询：联系人：孙先生  185 115 00779(同微信)   010-63939368   41893980@qq.com