2024年集成电路展览会将于11月18日至20日在北京亦创国际会展中心盛大开幕。本届展览会以推动行业发展和技术交流为核心,全面展示IC设计、SoC设计、MCU、EDA/IP、高效电源管理及宽禁带半导体技术等多个关键环节。这些技术是推动集成电路行业发展的重要力量,也是实现电子产品创新和数字化转型的关键。
在设计专区,将展出IC产品与应用技术、系统设计工具、电路设计工具、EDA、CAD/CAM软件、ASIC仿真工具等。这些工具和技术的发展,对于推动电子产品创新和数字化转型具有重要意义。
集成电路产品类展区将展出模拟集成电路、数/模混合集成电路,包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。这些产品和技术是现代电子设备的核心组成部分,也是推动信息技术发展的关键因素。
集成电路制造类展区将集中展示芯片制造、封装测试、半导体设备、半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体材料等。随着半导体技术的不断进步,制造工艺和设备也在不断升级,为行业发展提供了强有力的支持。
集成电路应用类展区则将展示AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片等,涵盖AI、物联网、通信、交通电子、计算机及控制、存储器、5G、车规级、医疗、音视频处理等多个领域。这些应用不仅展示了半导体技术在日常生活中的广泛应用,也预示着未来社会智能化发展的无限可能。
2024年集成电路展览会暨第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA)不仅是一个展示最新技术和产品的平台,更是一个促进全球集成电路产业合作与交流的重要桥梁。本届展览会将以设计和应用为重心,从供需配套入手,集合供应链和分销采购多功能,为企业创造交流的平台,助力集成电路行业发展。
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