2025深圳半导体展

   备受瞩目的第105届中国电子展暨深圳半导体展即将于2025年4月9日至11日在深圳会展中心盛大开幕。本届展会以“科技创新，'圳'在变革”为主题，本届博览会将重点展示半导体领域的最新技术成果和行业趋势，为业界提供一个交流、合作与展示的平台。展会将涵盖从半导体材料、IC设计、制造设备到封装测试等多个环节，全面展示半导体产业链的创新成果。

以下是展会的主要展示范围：

软件及设计：包括IC产品与应用技术、系统设计工具、EDA、CAD/CAM软件等，这些工具和技术是半导体设计创新的核心。

半导体材料：展示硅片、化合物半导体材料、光刻胶等关键材料，这些是制造高性能半导体器件的基础。

第三代半导体：重点展示碳化硅SiC、氮化镓GaN等新型半导体材料及其在光电子器件、电力电子器件等领域的应用。

封装与测试：涵盖测试探针台、封装设备等，这些技术对于确保半导体器件的质量和性能至关重要。

半导体设备：包括光刻机、刻蚀机、离子注入设备等，这些高端设备是半导体制造的关键。

半导体器件：展示半导体分立器件、传感器件、光电器件等，这些器件在多个行业中有着广泛的应用。

集成电路：晶圆制造、模拟和数字集成电路等，集成电路是现代电子设备不可或缺的组成部分。

芯片：包括AI芯片、5G芯片、车规级芯片等，这些芯片是推动智能技术发展的重要驱动力。

   2025深圳半导体展不仅是一个展示最新技术的平台，更是一个促进产业交流、推动技术创新和商业合作的重要场所。预计将吸引来自全球的半导体企业、研究机构和专业人士参与，共同探讨和塑造半导体产业的未来。

展位预定：孙先生   135 2183 5891(同微信)   010-63939368  41893980@qq.com