IC China 2024：北京半导体行业盛会，展现产业创新与繁荣

  第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024），即将于11月18日至20日在北京国家会议中心隆重举行。本届博览会由中国半导体行业协会主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办，以“集合全行业资源•成就大产业对接”为发展理念，聚焦半导体产业链供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，促进行业交流合作。将全面展示IC设计、芯片、半导体材料、封测、半导体制造设备、第三代半导体、集成电路应用等领域的最新技术和产品。本届博览会的规模空前，A馆和B馆展位已全部售罄，为满足更多企业的参展需求，临时新增D馆，预计将吸引来自全球的数千名专业人士和企业参与。

   展品范围广泛，覆盖了半导体产业链的各个环节，包括但不限于IC设计、半导体材料、第三代半导体、封装测试、半导体制造设备、芯片制造、集成电路应用等。

软件及设计：IC产品与应用技术、系统设计工具、电路设计工具、EDA、CAD/CAM软件、ASIC仿真工具、ASIC开发、CAE/CAD工具、组件放置工具、电路库、电气仿真工具、热模拟工具、热机械仿真工具、逻辑仿真、软件开发、混合电路的设计等；

半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片等；

第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件、电力电子器件、微波射频器件等；

封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、激光切割及其它、划片液、高温胶带、层压基板、贴片胶、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

半导体设备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、湿制程设备、机器人自动化、机器视觉、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、测试治具、阀门、探针台、洁净室设备等

集成电路应用类：AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片等；

展位预定咨询：

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